季豐最新引進(jìn)MicReDIndustrial Power Tester 1800A功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備，新設(shè)備可以測(cè)K系數(shù)和熱阻，新機(jī)臺(tái)的能力完全滿(mǎn)足大部分的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，有需要的客戶(hù)可以聯(lián)系我們的銷(xiāo)售。

新引進(jìn)的設(shè)備的設(shè)備能力，符合標(biāo)準(zhǔn)如下:

設(shè)備能力

適用于以下測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IEC60749-34

AQG324

PWT介紹

IGBT模塊的工作壽命取決于所受到的熱應(yīng)力，IGBT模塊產(chǎn)生的熱應(yīng)力，主要源自?xún)?nèi)部的溫度變化,由于電力電子裝置輸出功率的變化導(dǎo)致IGBT模塊的損耗發(fā)生相應(yīng)變化，損耗的變化最終引起器件結(jié)溫產(chǎn)生波動(dòng).IGBT模塊屬于多層封裝結(jié)構(gòu)，各層封裝材料的熱膨脹系數(shù)不同。溫度的波動(dòng)會(huì)引起熱膨脹系數(shù)不同的各層材料之間的熱失配，從而產(chǎn)生熱應(yīng)力，其中熱應(yīng)力集中的部位包括：鍵合線(xiàn)，芯片焊層，底板焊層，隨著熱應(yīng)力不斷循環(huán)累積，首先會(huì)使鍵合線(xiàn)和焊接層產(chǎn)生裂紋，最終引發(fā)鍵合線(xiàn)脫落或焊層大面積分層導(dǎo)致模塊失效。

GIGA FORCE