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2022年11月7日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽聯(lián)合主辦的2022先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇順利召開。本次論壇邀請(qǐng)到江波龍、慧榮科技、華邦電子、聚辰半導(dǎo)體等優(yōu)秀的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈廠商，共同探討新時(shí)代下先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)和解決方案。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，存儲(chǔ)技術(shù)不僅是在消費(fèi)端大需求量的市場(chǎng)，還在嵌入式、人工智能、汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等很多細(xì)分領(lǐng)域的需求都快速成長。近幾年涌現(xiàn)了一大波的存儲(chǔ)領(lǐng)域的新興企業(yè)，他們?cè)诩夹g(shù)和市場(chǎng)上不斷突破進(jìn)取，在很多細(xì)分市場(chǎng)以自己在技術(shù)、商業(yè)模式和合作服務(wù)上的創(chuàng)新，取得了非常巨大的成功，像江波龍、聚辰半導(dǎo)體等均實(shí)現(xiàn)了上市的目標(biāo)。我們相信，存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展還有很長路可以走，也需要工程師們保持對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的不斷學(xué)習(xí)與刷新。

江波龍：論新時(shí)代下存儲(chǔ)的技術(shù)趨勢(shì)與破局之道

在過去十多年的時(shí)間里，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來了飛速增長的階段，從2008年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的360億美元規(guī)模，到2021年接近1600億美元，復(fù)合年增長率超過20%。并且從長遠(yuǎn)來看，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域有的發(fā)展，海量數(shù)據(jù)增長需求對(duì)存儲(chǔ)還將帶來更大規(guī)模的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。正因?yàn)槿绱?，可以看到市?chǎng)上越來越多新玩家加入到存儲(chǔ)的領(lǐng)域中，這必然會(huì)帶來更激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭。

江波龍平臺(tái)擴(kuò)展經(jīng)理徐洪波

為此，江波龍平臺(tái)擴(kuò)展經(jīng)理徐洪波在本次論壇上帶來了主題為“論新時(shí)代下存儲(chǔ)的技術(shù)趨勢(shì)與破局之道”的分享。

如此大規(guī)模的存儲(chǔ)市場(chǎng)，實(shí)際上應(yīng)用領(lǐng)域也極其廣泛。據(jù)徐洪波介紹，目前存儲(chǔ)市場(chǎng)的整個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中可能有超過200個(gè)應(yīng)用，包括智能手機(jī)、平板電腦、電視、手表、行車記錄儀、XR等，這些產(chǎn)品都是出貨量排名前列的。比如智能手機(jī)作為出貨量最大的單個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，大概每年有高達(dá)13億臺(tái)的出貨量；平板電腦也大概有1.6億臺(tái)出貨量。再加上其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，對(duì)于存儲(chǔ)類型和存儲(chǔ)需求來說，多樣化會(huì)帶來很多挑戰(zhàn)。

針對(duì)市場(chǎng)的多樣化，江波龍?jiān)诹箢愋偷拇鎯?chǔ)產(chǎn)品上作出了布局，包括eMMC、LPDDR4/4X、eMCP/uMCP、ePOP3/4X、Subsize eMMC、UFS3.1/2.2。徐洪波坦言，當(dāng)前江波龍盡管擁有超過1700名員工，但暫時(shí)還沒有自己的封裝廠，目前更多還是以外包投資，或者說戰(zhàn)略配合的方式與上游廠商合作，并不斷相互提升。

當(dāng)然，江波龍目前已經(jīng)在中山的產(chǎn)業(yè)園中開始了測(cè)試方面的投入，包括形成自己的機(jī)器測(cè)試算法、自研測(cè)試機(jī)臺(tái)、以及高效率測(cè)試的優(yōu)勢(shì)。長遠(yuǎn)規(guī)劃上，江波龍還在上海建立了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，車規(guī)級(jí)及服務(wù)器級(jí)別的IC測(cè)試預(yù)計(jì)在2024年投入使用，晶圓CP測(cè)試預(yù)計(jì)在2025年投入使用。

慧榮科技：車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)如何應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛的需求？

隨著汽車智能化趨勢(shì)的推進(jìn)，汽車上的存儲(chǔ)應(yīng)用需求也在逐漸提高。從最早的收音機(jī)、GPS，到車內(nèi)配備各種大屏，能夠?qū)崿F(xiàn)多種信息和功能顯示，再到如今更加智能化的配置、自動(dòng)駕駛等，所需的存儲(chǔ)芯片數(shù)量越來越多，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)芯片的性能要求也越來越高。

慧榮科技華南區(qū)銷售主管王陵華

本次論壇上，慧榮科技華南區(qū)銷售主管王陵華就帶來了主題為“車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)如何應(yīng)對(duì)自動(dòng)駕駛的需求？”的分享，為工程師詳細(xì)分析了自動(dòng)駕駛、汽車應(yīng)用上的存儲(chǔ)芯片技術(shù)需求以及要點(diǎn)。

王陵華表示，在車載業(yè)務(wù)的七八年間，對(duì)汽車行業(yè)最大的感觸就是發(fā)展非常迅速，比如最早的輔助駕駛只是簡單的輔助泊車，簡單的輔助自動(dòng)剎車或是車道修正。但未來的自動(dòng)駕駛形式就不同了，英偉達(dá)等芯片廠商都會(huì)將AI的性能加進(jìn)自動(dòng)駕駛的硬件中，向L4/L5自動(dòng)駕駛發(fā)展。

而隨著自動(dòng)駕駛的發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)的容量需求也迎來幾倍的增長，數(shù)據(jù)庫等對(duì)存儲(chǔ)容量幾乎是256GB起步的需求。另一方面，目前汽車控制系統(tǒng)也往軟件定義和集成化的方向發(fā)展，這種情況下就是多個(gè)虛擬機(jī)等共同使用一個(gè)存儲(chǔ)模塊。

在未來的車載應(yīng)用中，這些新的架構(gòu)需要主控廠商的配合。作為在閃存驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域扎根25年的廠商，慧榮為關(guān)鍵性的應(yīng)用提供了Intelligent系列的多項(xiàng)智能技術(shù)，包括帶有AER的汽車/服務(wù)器智能遙測(cè)、具有認(rèn)證固件保護(hù)功能的數(shù)據(jù)加密、HCTM或DCTM熱管理、刷新緩存以實(shí)現(xiàn)快速突發(fā)寫入、用于SMT回流焊的圖像內(nèi)容預(yù)載、隱藏/公共分區(qū)、主動(dòng)自我掃描和數(shù)據(jù)刷新以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保存、防止電源中斷的保護(hù)等。

華邦電子：HYPERRAM-AIOT產(chǎn)品外部存儲(chǔ)器的最佳選擇

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)儲(chǔ)存需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備也對(duì)存儲(chǔ)器性能提出來了更高的要求。對(duì)此，在本次先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇中，華邦電子產(chǎn)品行銷處長朱迪，圍繞著物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)器等相關(guān)問題，帶來了關(guān)于“HYPERRAM-AIOT產(chǎn)品外部存儲(chǔ)器的最佳選擇”的主題分享。

華邦電子產(chǎn)品行銷處長朱迪

在會(huì)議的開始，朱迪介紹了首先介紹了“AIoT 對(duì)存儲(chǔ)器的需求”和“AIoT MCU 外部存儲(chǔ)器的理想選擇”兩點(diǎn)內(nèi)容，并表示HYPERRAM主要是用于取代AIoT MCU中的SDRAM/pSRAM，滿足片上系統(tǒng)的大容量存儲(chǔ)需求，是影像/聲音數(shù)據(jù)、通信數(shù)據(jù)、影音識(shí)別、AI模型應(yīng)用的最佳外部存儲(chǔ)器選擇。

在性能方面，當(dāng)時(shí)鐘速度相同時(shí)，HYPERRAM x8bit有效帶寬與SDRAM基本相當(dāng)，得益于單IO PIN的優(yōu)勢(shì)，HYPERRAM x16bit與SDRAM相比，帶寬速率提高將近一半。同時(shí)，HYPERRAM還實(shí)現(xiàn)了性能與功耗二者的兼容，在相同容量芯片的待機(jī)狀態(tài)下HYPERRAM功耗低至35μW，是SDRAM的1/57。在工作狀態(tài)下，HYPERRAM功耗是SDRAM的1/7，非常適用于對(duì)功耗變化敏感度較高的應(yīng)用中。

針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性，華邦電子還分別向市場(chǎng)推出了KGD、BGA、WLCSP三種不同封裝的產(chǎn)品，其中KGD封裝HYPERRAM主要應(yīng)用于工業(yè)人機(jī)界面、屏幕驅(qū)動(dòng)、FPGA等應(yīng)用中。BGA封裝HYPERRAM具有可靠性高的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于汽車儀表、智能安防、溫控器等應(yīng)用中。WLCSP晶圓級(jí)封裝HYPERRAM，具有體積小的優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)橹悄苁直?、手環(huán)、TWS耳機(jī)等應(yīng)用節(jié)省出更大的空間，增加電池體積提高設(shè)備續(xù)航。

聚辰半導(dǎo)體：中小容量高可靠性存儲(chǔ)解決方案

聚辰半導(dǎo)體是一家具有自主研發(fā)能力及科技創(chuàng)新實(shí)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，在本次先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)論壇上，聚辰半導(dǎo)體資深市場(chǎng)經(jīng)理柯于寶聚焦存儲(chǔ)芯片這一細(xì)分領(lǐng)域，帶來了“中小容量高可靠性存儲(chǔ)解決方案”的主題演講。

圖：聚辰半導(dǎo)體資深市場(chǎng)經(jīng)理柯于寶

大會(huì)開始，柯于寶帶大家回顧了存儲(chǔ)的發(fā)展歷程，在三十多年的時(shí)間存儲(chǔ)容量、速度、性能的演進(jìn)與變化。最近一年中國市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的價(jià)格呈現(xiàn)持續(xù)走低的趨勢(shì)，DDR4 16Gb從去年的7塊多降至5塊多，LPDDR4X 32Gb從13塊多降至9塊多，eMMC 128GB價(jià)格從13塊多降至8塊多，UFS 2.2 256GB從30塊錢掉到17塊多，接近腰斬。

“整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)情況是比較悲觀的，價(jià)格持續(xù)走低，但我覺得這只是短期的供過于求，前期漲價(jià)漲了一段時(shí)間，所以市場(chǎng)上的庫存水位還沒有消耗完，再加上疫情、經(jīng)濟(jì)疲軟的兩方面影響，導(dǎo)致價(jià)格有一個(gè)比較大的跌幅。但是長期來看，還是比較樂觀的，2016年到2022年增速越來越快，幾乎接近指數(shù)了”，柯于寶指出。

未來汽車是存儲(chǔ)很重要的一個(gè)增量市場(chǎng)，隨著智能化、電動(dòng)化的快速發(fā)展，需求在急劇增多，但是這個(gè)領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)的可靠性、溫度、低功耗、速度的要求也會(huì)更高，企業(yè)需要考慮如何把這些指標(biāo)提升上去。

柯于寶表示，“聚辰半導(dǎo)體也一直在努力，爭取在不做犧牲的情況下，把可靠性等性能指標(biāo)提升上去?！痹诰鄢桨雽?dǎo)體的發(fā)展中，2016年是比較重要的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，在手機(jī)攝像頭行業(yè)拿下了第一的市場(chǎng)份額，2022年在DDR5 SPD這一細(xì)分領(lǐng)域又拿下全球第一。

電子發(fā)燒友：2022閃存市場(chǎng)下滑中醞釀機(jī)遇

在論壇上，電子發(fā)燒友主編黃晶晶進(jìn)行了2022年閃存技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)分析的主題演講。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)的數(shù)據(jù)，2021年存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模為1538億美元，占比整個(gè)集成電路市場(chǎng)的33%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到1554.58億美元。同時(shí)，Yole數(shù)據(jù)顯示，中國存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模2021年為3300多億，同比增長11.98%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到3757億元。

電子發(fā)燒友主編黃晶晶

黃晶晶表示，受疫情、地緣政治動(dòng)蕩等影響，智能手機(jī)、筆記本電腦等需求回落，當(dāng)前閃存價(jià)格下跌，結(jié)合存儲(chǔ)芯片原廠在近幾季的業(yè)績表現(xiàn)，尤其看2022年Q3三星、美光、SK海力士等業(yè)績下滑，美光、SK海力士、鎧俠等都有明確地減少資本支出或減產(chǎn)的舉措，下游終端廠商仍然以去庫存為主，原廠則通過減產(chǎn)、減少資本支出來平衡供需。預(yù)計(jì)2022年Q3、Q4以及明年Q1都將延續(xù)這一形勢(shì)。

當(dāng)然低迷是階段性的，無論是消費(fèi)類、工業(yè)還是汽車電子領(lǐng)域，視頻圖片、智能化都在推動(dòng)存儲(chǔ)容量的增加，這一趨勢(shì)不變。存儲(chǔ)廠商紛紛布局車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片，有的已經(jīng)量產(chǎn)出貨。

如今，NAND FLASH進(jìn)入200層+時(shí)代，并繼續(xù)向400層+、500層+邁進(jìn)，NOR FLASH在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、5G通信等領(lǐng)域前景廣闊。與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片廠商也在聚焦存算一體新技術(shù)和產(chǎn)品，一大批初創(chuàng)企業(yè)和既有存儲(chǔ)企業(yè)頗有建樹。

在資本市場(chǎng)，以兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、江波龍、聚辰半導(dǎo)體為代表的一批優(yōu)秀存儲(chǔ)芯片企業(yè)上市。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)，2022年以來共發(fā)生7起存儲(chǔ)芯片企業(yè)融資事件，覆蓋NAND、NOR、存儲(chǔ)主控以及存算一體領(lǐng)域，在半導(dǎo)體寒冬下存儲(chǔ)芯片企業(yè)仍然受到認(rèn)可?？傊?，走過低迷、調(diào)整供需，閃存市場(chǎng)前景可期。

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