（電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/章鷹）近日，知名市場研究機構(gòu)Strategy Analytics最新報告顯示,從2020年到2021年,消費級AR設(shè)備市場營收規(guī)模增長了兩倍,增長超過整體AR市場,同時消費級AR設(shè)備出貨量同比增長161%。預(yù)計到2027年，全球?qū)Ｓ肁R頭顯設(shè)備市場出貨量將接近6000萬部。目前AR眼鏡進(jìn)入消費級市場，已經(jīng)全面開始。

11月17日，在高通驍龍技術(shù)峰會上，高通推出了第一代驍龍AR2平臺，進(jìn)一步擴展XR產(chǎn)品組合。高通XR業(yè)務(wù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人郭鵬認(rèn)為，AR增強現(xiàn)實，它是擴展我們與周圍世界互動的方式，目前AR眼鏡等AR設(shè)備面對的三大挑戰(zhàn)是尺寸、功耗和性能。AR2平臺提供開創(chuàng)性的AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。

構(gòu)建元宇宙生態(tài)圈 高通建立AR+XR平臺

高通中國區(qū)副總裁侯明娟對媒體表示，在5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的推動下，我們正在邁入一個萬物互聯(lián)新時代。高通技術(shù)和產(chǎn)品正處在關(guān)鍵行業(yè)趨勢的交互點上，我們和合作伙伴一起打造了豐富的技術(shù)組合和產(chǎn)品路線圖，推動產(chǎn)業(yè)多元化創(chuàng)新。驍龍不僅是頂級移動體驗和性能的代名詞，而且產(chǎn)品線在不斷擴展和豐富，當(dāng)前全球在使用驍龍終端的用戶超過20億。

侯明娟強調(diào)，驍龍在持續(xù)迸發(fā)出創(chuàng)新動力，很多合作伙伴基于驍龍推出智能、有深度的終端產(chǎn)品。從智能手機、PC、XR眼鏡和各種可穿戴產(chǎn)品，再到智能網(wǎng)聯(lián)汽車，搭載驍龍終端，可以讓大家工作生活更高效。

“我們不僅給合作伙伴提供一個芯片解決方案，更在這個基礎(chǔ)上做了很多協(xié)同的工作。元宇宙是一個熱門話題，XR設(shè)備將是走向元宇宙的入口，智能手機、PC將延申到這個虛擬世界，智能手表、耳機、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。高通公司在10多年前，開始布局XR產(chǎn)業(yè)，研發(fā)也早就開始?，F(xiàn)在全球搭載驍龍XR平臺的設(shè)備已經(jīng)超過60多款，很多來自中國的合作伙伴。第一代驍龍AR2平臺發(fā)布后，很多中國合作伙伴表示認(rèn)可和支持?！焙蠲骶臧言钪婧土蠼K端之間的路徑清晰的剖析出來。

智能汽車也是高通和中國伙伴深入合作的另外一個領(lǐng)域，為了加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代到來，高通公司推出了數(shù)字底盤平臺和方案，包括座艙、網(wǎng)聯(lián)、車到云四大領(lǐng)域，目前全球有2.5億量商用汽車搭載高通的汽車解決方案。

AR2平臺采用分布式技術(shù)，采用三顆處理器協(xié)同，性能提升！

郭鵬介紹，新一代AR2平臺采用開創(chuàng)性的多芯片架構(gòu)（包括AR主處理器、AR協(xié)處理器、連接芯片共計三個芯片）和分布式技術(shù)，分布式技術(shù)將運算分布到手機和眼鏡，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，從而賦能小巧輕薄的高性能AR眼鏡。它依賴第二代驍龍8平臺的手機，可以做更多內(nèi)容和畫面的渲染。

主處理的芯片是10×12毫米，而且AR協(xié)處理器芯片更小，只有4.2×6.65毫米。在功耗上我們的主芯片功耗小于1W，這個是非常適合比較眼鏡的使用場景。擁有卓越的AI性能，卓越的AI性能，不管是圖像分類、圖像識別以及手勢追蹤，新一代AR2平臺都能達(dá)到2.5倍的性能提升。同時在延遲方面，端到端，即從動作到顯示的變化的延遲縮短到了9毫秒。

“先進(jìn)AR處理器，是采用 4nm工藝制程，專門為AR產(chǎn)品打造。”郭鵬表示，“包括圖像處理單元，能夠提供照片和視頻的拍攝；二、可以接很多傳感器。AR處理器為實現(xiàn)動作到顯示（M2P）低時延而優(yōu)化，同時支持多達(dá)九路并行攝像頭進(jìn)行用戶和環(huán)境理解。其增強的感知能力包括能夠改善用戶運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用于降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入交互時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎?！?/p>

AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認(rèn)證，從而僅對用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化，以幫助降低功耗?！癆R2對于手勢跟蹤的精確度和延遲都比上一代好很多。AR2協(xié)處理器采用Hexagon張量處理器，AR2顯示需要對串流進(jìn)行解碼?！?郭鵬說?！皫蔬_(dá)到360幀，對于顯示和渲染更加有利?！?/strong>

連接平臺方面，又有突破。利用高通FastConnect7800連接系統(tǒng)，AR 2開啟極速商用Wi-Fi 7連接，支持高頻多連接的并發(fā)，最高的速率可以達(dá)到5.8Gbps。使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時延低于2毫秒。此外，集成了對于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數(shù)據(jù)，以改善時延、減少抖動并避免不必要的干擾。

郭鵬透露，很多合作伙伴加入到AR2平臺生態(tài)圈，包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。高通有AR2平臺，未來向合作伙伴開放。

為了讓開發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用，驍龍AR2平臺和第二代驍龍?8移動平臺現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺旨在為開發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細(xì)分市場。

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