電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）關(guān)于“自動駕駛需不需要激光雷達(dá)”的問題或許還存在一些爭議，但無論你支持與否，不可否認(rèn)的是在2022年，激光雷達(dá)已經(jīng)或正在成為智能汽車的標(biāo)配。據(jù)不完全統(tǒng)計，今年前11個月，國內(nèi)市場今年已交付的搭載激光雷達(dá)的汽車接近10萬輛，而從各大車企的規(guī)劃上看，明年還將會有更多新車搭載激光雷達(dá)。

從今年以來國內(nèi)頭部激光雷達(dá)公司頻繁與車企、自動駕駛公司簽訂合作，獲得車企定點(diǎn)等，也幾乎可以預(yù)見明年車載激光雷達(dá)市場的繁榮。

而回顧即將過去的2022年，激光雷達(dá)公司也在加速推出新的產(chǎn)品，在當(dāng)前主流的中長距離激光雷達(dá)之外，國內(nèi)多家激光雷達(dá)公司在近期陸續(xù)推出純固態(tài)的補(bǔ)盲激光雷達(dá)，與此同時激光雷達(dá)公司的自研芯片也開始嶄露頭角。

激光雷達(dá)“下半場”，從“補(bǔ)盲”應(yīng)用開始

亮道智能在今年5月發(fā)布了固態(tài)側(cè)向補(bǔ)盲激光雷達(dá)產(chǎn)品LDSatellite之后，11月，禾賽、速騰聚創(chuàng)相繼推出了自家的補(bǔ)盲激光雷達(dá)產(chǎn)品。有意思的是，除了技術(shù)路線上都不約而同采用純固態(tài)的Flash方案之外，三家激光雷達(dá)公司預(yù)計的SOP時間都集中在明年下半年。這種產(chǎn)品策略和規(guī)劃，或許是各家公司對于市場趨勢的預(yù)判。

“中長距激光雷達(dá)市場格局基本定型，激光雷達(dá)行業(yè)已經(jīng)開始進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)‘下半場’的又一輪角逐，短距補(bǔ)盲激光雷達(dá)是其中之一?！彼衮v聚創(chuàng)總裁助理朱百柱向電子發(fā)燒友透露，目前幾乎車企未來幾年在中長距激光雷達(dá)的選型和定點(diǎn)，基本已經(jīng)確定，速騰聚創(chuàng)拿下了十多個車企50個車型千萬臺級別的預(yù)期訂單。

市場對于中長距離激光雷達(dá)的需求已經(jīng)基本確定，意味著激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，而規(guī)模化應(yīng)用后，終端也會產(chǎn)生更多細(xì)分需求。

朱百柱提到，隨著規(guī)模化應(yīng)用逐漸上量，下游市場對于產(chǎn)品的需求開始基于不同場景產(chǎn)生細(xì)分，短距補(bǔ)盲激光雷達(dá)作為城區(qū)、泊車和高速三大核心場景下的有效補(bǔ)充，開始成為市場關(guān)注的重點(diǎn)之一。

當(dāng)然，這樣的市場需求其實(shí)早有跡象?！爱?dāng)前市場上有將遠(yuǎn)距半固態(tài)激光雷達(dá)用作車身側(cè)面補(bǔ)盲的案例，從效果和成本角度考慮，都不是最佳方案?！焙藤惪萍紝﹄娮影l(fā)燒友表示，純固態(tài)補(bǔ)盲激光雷達(dá)在穩(wěn)定性和成本上，都有較大優(yōu)勢。所以，禾賽科技認(rèn)為主要是市場需求，驅(qū)動各家公司推出補(bǔ)盲激光雷達(dá)。

目前已經(jīng)發(fā)布的車型中，極狐阿爾法S HI版、阿維塔11以及路特斯Eletre等都在側(cè)向安裝了激光雷達(dá)。但受限于當(dāng)時市場上沒有相應(yīng)用于補(bǔ)盲應(yīng)用的激光雷達(dá)產(chǎn)品，這些車型的側(cè)向激光雷達(dá)在規(guī)格上與前向的長距離激光雷達(dá)相同。

而從今年亮道智能、禾賽科技、速騰聚創(chuàng)發(fā)布的產(chǎn)品來看，補(bǔ)盲激光雷達(dá)與前向長距離激光雷達(dá)的主要區(qū)別是在于垂直視場角上。由于側(cè)向盲區(qū)往往是在近場范圍內(nèi)，比如靠近車輛的低矮障礙物等，所以相比于前向的激光雷達(dá)，補(bǔ)盲激光雷達(dá)需要更大的垂直視場角。市面上的前向長距離激光雷達(dá)垂直視場角一般在25°左右，但補(bǔ)盲激光雷達(dá)的垂直視場角可以達(dá)到75°甚至90°。同時，補(bǔ)盲激光雷達(dá)測距能力也比前向長距激光雷達(dá)弱很多。

另一方面，由于激光雷達(dá)行業(yè)本身的技術(shù)方案豐富，可以順應(yīng)市場需求而用不同技術(shù)在不同場景上使用，而市場需求的細(xì)分，也促使激光雷達(dá)的應(yīng)用開始多元化。近期各家激光雷達(dá)廠商推出的補(bǔ)盲激光雷達(dá)，所使用的技術(shù)就與此前應(yīng)用在前向激光雷達(dá)上的不同，沒有采用MEMS、轉(zhuǎn)鏡等掃描方案，而是采用了Flash純固態(tài)的方案。

舍棄活動部件，是車載激光雷達(dá)的終極目標(biāo)，所有部件都采用芯片化設(shè)計的純固態(tài)激光雷達(dá)，無論是從大規(guī)模量產(chǎn)的容易程度、還是產(chǎn)品可靠性，都帶來了很大的提升。然而看起來很美好的Flash激光雷達(dá)，也存在一定的局限性。

Flash激光雷達(dá)的工作原理是，在短時間內(nèi)直接發(fā)射大面積激光覆蓋探測區(qū)域，通過高度靈敏的面陣接收器，對周圍環(huán)境進(jìn)行建模，輸出點(diǎn)云繪制結(jié)果。

“現(xiàn)在的主流前向半固態(tài)激光雷達(dá)，能達(dá)到200米左右的測遠(yuǎn)距離。當(dāng)前可量產(chǎn)的Flash純固態(tài)方案，在測遠(yuǎn)上還達(dá)不到參數(shù)要求。隨著探測距離的增加，點(diǎn)云密度隨之降低，分辨率也會受到影響。”禾賽科技認(rèn)為，雖然未來隨著技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)lash純固態(tài)方案有可能會被用到前向，但短期內(nèi)市場的主流產(chǎn)品仍是半固態(tài)激光雷達(dá)。

探測距離，顯然是目前Flash激光雷達(dá)的一個問題所在。對于Flash激光雷達(dá)的探測距離瓶頸，朱百柱認(rèn)為，更多在于上游元器件的性能和成熟度，而非是激光雷達(dá)技術(shù)的層面。前向激光雷達(dá)一般為中長距激光雷達(dá)，對探測距離的要求更高。由于上游元器件的瓶頸，目前Flash激光雷達(dá)的發(fā)射器功率密度一般比較低，因此導(dǎo)致難以兼顧大視場和遠(yuǎn)測距。

“綜合來看，F(xiàn)lash激光雷達(dá)目前更適用于大視場的近距離補(bǔ)盲感知?！辈贿^朱百柱也提到，客觀地講，上游元器件的瓶頸突破需要時間，F(xiàn)lash激光雷達(dá)未來是否會被用到前向還需要根據(jù)行業(yè)的發(fā)展來判斷，現(xiàn)在輕易斷言并不合適。

自研芯片，激光雷達(dá)行業(yè)的下一個護(hù)城河？

速騰聚創(chuàng)與禾賽科技11月發(fā)布的補(bǔ)盲激光雷達(dá)中，都提到了自研芯片，包括接收端的SPAD和后端的SoC控制芯片。而除了禾賽和速騰之外，萬集科技、鐳神智能、一徑科技、圖達(dá)通等激光雷達(dá)廠商，都在此前的報道中有過自研激光雷達(dá)芯片的消息，有部分廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自研芯片的落地應(yīng)用。

自研芯片正在激光雷達(dá)行業(yè)中變得越來越普遍，而在過往的機(jī)構(gòu)拆解中，我們可以看到主流車載激光雷達(dá)的主控芯片基本上采用FPGA，從FPGA到自研SoC會帶來哪些優(yōu)勢？朱百柱表示，從產(chǎn)品本身來看，自研芯片一方面能更好地提升產(chǎn)品性能、增強(qiáng)可靠性；另一方面，自研芯片可以從結(jié)構(gòu)設(shè)計上盡可能簡化電路設(shè)計和生產(chǎn)工序，降低成本。二者結(jié)合，可以更好地實(shí)現(xiàn)性能、成本、可靠性的均衡，適配前裝量產(chǎn)規(guī)?；瘧?yīng)用的需求。

而對于禾賽而言，此前的發(fā)布會上他們也提到，自研芯片能夠解決四大問題，包括降低元器件數(shù)量提升生產(chǎn)質(zhì)量、簡化供應(yīng)鏈、降低成本以及優(yōu)化產(chǎn)品性能。

此前有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，激光雷達(dá)采用FPGA的一個重要原因是，作為發(fā)展歷史并不長的產(chǎn)物，激光雷達(dá)在許多算法和硬件上還有很多改善的空間，需要采用FPGA滿足反復(fù)迭代修改的需求，同時也滿足專用電路的高效性。實(shí)際上，這也是激光雷達(dá)廠商自研芯片的難點(diǎn)之一。

對于自研芯片的難點(diǎn)，朱百柱認(rèn)為，做ASIC芯片的前提是產(chǎn)品足夠成熟，架構(gòu)鎖定，然后再芯片化，否則架構(gòu)一變，芯片就需要重新來過，得不償失；另一方面，自研芯片還需要產(chǎn)品到了規(guī)模上量的階段，擁有足夠的量，才能把動輒幾千萬的芯片開發(fā)成本攤進(jìn)去，得到正向收益?！斑@兩點(diǎn)，也都是當(dāng)前速騰聚創(chuàng)決定去做SoC的原因”

當(dāng)然，除此之外，在激光雷達(dá)廠商自研芯片成為常態(tài)之時，技術(shù)儲備和人才儲備都將是企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的重要保障之一。

朱百柱還透露，速騰聚創(chuàng)在自研芯片方面有大量的布局，比如，M系列的二維MEMS掃描芯片、E系列的接收芯片（3D堆疊工藝，單芯片集成SPAD陣列和高性能SoC），以及其他信號處理芯片等等，后續(xù)也會在合適的時候，將激光雷達(dá)系統(tǒng)進(jìn)一步芯片化，以降低成本、提升性能。而其他前沿的激光雷達(dá)技術(shù)，速騰聚創(chuàng)也有布局和研發(fā)，未來會在合適的時候公布。

2022是激光雷達(dá)前裝量產(chǎn)起量的第一年，實(shí)現(xiàn)了近10萬臺前裝的規(guī)模，顯然這僅僅是開始。隨著激光雷達(dá)廠商自研芯片大潮來臨，需求起量帶來的規(guī)?；慨a(chǎn)可以快速讓激光雷達(dá)廠商分?jǐn)傃邪l(fā)成本，并進(jìn)一步降低激光雷達(dá)價格，推動激光雷達(dá)往更多場景滲透。而自研芯片是否會成為激光雷達(dá)廠商新的“護(hù)城河”，值得持續(xù)關(guān)注。