要點(diǎn)

? Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片(SoC)系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)計算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造

? Snapdragon Ride Flex SoC支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，可基于同一硬件協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能

? Snapdragon Ride Flex SoC預(yù)集成Snapdragon Ride視覺軟件?！獞{借面向計算機(jī)視覺、AI、高能效計算的軟硬件協(xié)同設(shè)計，在混合關(guān)鍵級環(huán)境中帶來最佳性能

? Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應(yīng)商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算和軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到超級計算級別的可擴(kuò)展性能

? 首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)

今日，高通技術(shù)公司推出Snapdragon Ride Flex SoC，為公司日益壯大的驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，以單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。此外，Snapdragon Ride Flex SoC預(yù)集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運(yùn)行，通過隔離的虛擬機(jī)和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級工作負(fù)載需求。

Snapdragon Ride Flex SoC預(yù)集成經(jīng)行業(yè)驗證的Snapdragon Ride視覺軟件棧，可賦能高度可擴(kuò)展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗，利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖)增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》(GSR)，并可向上擴(kuò)展、支持更高水平的自動駕駛。

基于公司在打造開放式、可擴(kuò)展、高性能、高能效汽車解決方案方面的持續(xù)成功，Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通驍龍數(shù)字底盤平臺涵蓋的更廣泛的SoC組合。Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可擴(kuò)展性能進(jìn)行優(yōu)化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)，幫助汽車制造商面向不同層級的車型靈活選擇合適的性能點(diǎn)。借助這一特點(diǎn)，汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的頂級音頻體驗，并且預(yù)集成Snapdragon Ride視覺軟件棧。通過軟硬件協(xié)同設(shè)計，上述性能需求可得到滿足。

通過提供業(yè)內(nèi)頂級的高性能異構(gòu)安全計算與靈活運(yùn)行混合關(guān)鍵級云原生工作負(fù)載的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成為賦能下一代軟件定義汽車(SDV)解決方案的最佳車內(nèi)中央計算平臺。可部署在容器化基礎(chǔ)架構(gòu)之上的豐富平臺軟件，為車內(nèi)計算提供了有力補(bǔ)充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進(jìn)行開發(fā)，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發(fā)運(yùn)維(DevOps)和機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維(MLOps)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。

首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示：

高通技術(shù)公司始終處于汽車計算創(chuàng)新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關(guān)鍵級架構(gòu)的新標(biāo)桿。通過我們提供的預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/AD軟件棧解決方案，可支持汽車制造商和一級供應(yīng)商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴(kuò)展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，并且憑借加速產(chǎn)品上市的優(yōu)勢，支持生態(tài)系統(tǒng)基于驍龍平臺打造差異化產(chǎn)品。

高通技術(shù)公司的集成式汽車平臺(包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺) 正持續(xù)提升公司領(lǐng)導(dǎo)力并推動業(yè)務(wù)增長，公司汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過300億美元*。作為全球汽車行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)提供商，高通技術(shù)公司與汽車制造商合作，采用由驍龍數(shù)字底盤賦能的廣泛汽車解決方案組合。

*截至2022年11月2日。業(yè)務(wù)訂單總估值反映了已獲得的汽車制造商項目在未來的收入預(yù)估值，基于汽車制造商和一級供應(yīng)商直接提供的預(yù)測。

審核編輯：湯梓紅