因通膨、烏俄戰(zhàn)事等利空因素夾擊，科技業(yè)飽受庫(kù)存大增之苦，其中PCB產(chǎn)業(yè)因消費(fèi)性電子產(chǎn)品買氣大減，也受到不小沖擊。展望2023年，PCB業(yè)者認(rèn)為，上半年仍處于庫(kù)存調(diào)整階段，國(guó)際大客戶正努力消化庫(kù)存，首季業(yè)績(jī)可能不理想，第二季回升幅度也有限，最快要到下半年庫(kù)存才有機(jī)會(huì)調(diào)整完畢，重拾拉貨成長(zhǎng)動(dòng)能。

ABF載板去年在高速運(yùn)算（HPC）、5G、電動(dòng)車、資料中心等新興應(yīng)用下，成為電子業(yè)中少數(shù)前景樂觀的產(chǎn)業(yè)，但去年下半年仍不敵全球市況走弱，客戶爭(zhēng)相排隊(duì)的熱況開始降溫，多家外資預(yù)估ABF載板今年恐供過于求。

不如預(yù)期樂觀 欣興下修資本支出

欣興去年12月合并營(yíng)收月減15.9%、年增幅度僅4%，明顯低于去年其他月份表現(xiàn)，顯示出客戶庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致拉貨放緩，欣興在去年12月公告下修2022年至2024年資本支出，代表市況不如原本預(yù)期樂觀。

欣興表示，客戶對(duì)今年看法正反皆有，部分較樂觀者看好第二季拉貨復(fù)甦，但有客戶較保守，預(yù)估要到下半年才會(huì)回溫，不過，5G、AI、HPC中長(zhǎng)期趨勢(shì)發(fā)展仍然不變。

PCB上游銅箔基板業(yè)者認(rèn)為，上半年仍處于傳統(tǒng)淡季、復(fù)甦并不明顯，隨著服務(wù)器平臺(tái)等新產(chǎn)品陸續(xù)推出，看好第二季之后，營(yíng)運(yùn)可望開始回溫。

聯(lián)茂看好高頻高速傳輸趨勢(shì)發(fā)展，帶動(dòng)材料升級(jí)需求向上，高階車用、高階服務(wù)器成為今年?duì)I運(yùn)回溫動(dòng)能，第一季淡季為全年谷底，第二季受惠新產(chǎn)品發(fā)酵，營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)佳。（新聞來源：自由財(cái)經(jīng)）

審核編輯 ：李倩