來源：瀾起科技

2月25日發(fā)布公告稱，其全資子公司 Montage Technology Holdings Company Limited（簡稱“瀾起開曼”）擬與關聯(lián)方Intel Capital Corporation、楊崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投資人共同參與A公司B輪融資，其中瀾起開曼擬以1,299.35萬美元認購A公司2,995,000股B輪優(yōu)先股，占其總股本（按全面攤薄及轉(zhuǎn)換基準計算）的6.84%。此次投資是基于公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要，為拓展公司在汽車高速互連芯片相關領域的布局。

據(jù)相關規(guī)定，由于本次交易涉及A公司的相關信息屬于商業(yè)秘密或商業(yè)敏感信息，且相關協(xié)議約定各方應履行保密義務等原因，公司經(jīng)審慎判斷后決定豁免披露本次交易標的A公司的部分信息。

公告顯示，A公司成立于2018年，主營業(yè)務為汽車高速互連芯片設計及銷售，目前A公司處于研發(fā)投入階段，已成功完成一款產(chǎn)品的研發(fā)及流片。A公司目前尚未形成營業(yè)收入，處于未盈利狀態(tài)。本次交易后，A公司主要股東為創(chuàng)始團隊、Intel Capital Corporation、NXP B.V.等。

A公司本輪融資領投方NXP是一家全球知名的半導體企業(yè)，在汽車芯片領域具有較高的市場地位和影響力。本次交易定價與協(xié)議主要條款由A公司與領投方NXP談判確定，交易定價參考了市場可比交易的相關定價。

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審核編輯黃宇