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芯片革命:Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進(jìn)階之路

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-03-27 22:50 ? 次閱讀
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是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展?由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展,單片片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片(chiplets),因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜,但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言,Multi-Die無疑是非常不錯的方案。

Multi-Die系統(tǒng)內(nèi)部各組件之間相互依賴,雖然在流片之前的步驟與SoC相似,但若想實現(xiàn)出色的PPA,就必須從概念到生產(chǎn)進(jìn)行全局性的開發(fā),從非常全面的角度完成整個過程。

  • 如何才能確保Multi-Die系統(tǒng)按預(yù)期運行?
  • 如何高效地完成相關(guān)工作?
  • 從系統(tǒng)角度看,從設(shè)計探索到現(xiàn)場監(jiān)測,需要考慮的關(guān)鍵步驟都有哪些?

今天就與各位開發(fā)者一起討論下這幾個問題。

適用于單片片上系統(tǒng)的技術(shù)未必適合Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)。幸運的是,支持Multi-Die系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)正在迅速走向成熟,為設(shè)計團(tuán)隊提供了各種工具來實現(xiàn)這些系統(tǒng)具備的優(yōu)勢:

  • 以經(jīng)濟(jì)高效的方式更快地擴(kuò)展系統(tǒng)功能

  • 降低風(fēng)險并縮短上市時間

  • 降低系統(tǒng)功耗并提高吞吐量

  • 快速打造新的產(chǎn)品型號

實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)通常有兩種方式。

一是分解法,即將一個大芯片分解成幾個小芯片,與單個大芯片相比,這樣可以提高系統(tǒng)良率并降低成本。這種方法適用于異構(gòu)和同構(gòu)設(shè)計。 不同工藝裸片進(jìn)行組裝,以達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)功能和性能的目的。這類系統(tǒng)可能包含分別用于數(shù)字計算、模擬、存儲光學(xué)計算的裸片,并且每個裸片各自采用適合其目標(biāo)功能的工藝技術(shù)。從長遠(yuǎn)來看,與大型單片片上系統(tǒng)相比,包含多個小裸片的設(shè)計能夠顯著提高制造良率。 硅中介層、重布線層(RDL)和混合鍵合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)為Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展鋪平了道路。各項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也在保障質(zhì)量、一致性和互操作性方面發(fā)揮著重要作用,例如適用于高密度內(nèi)存的HBM3和適用于安全Die-to-Die連接的UCIe Multi-Die系統(tǒng)的設(shè)計和驗證流程也是一個挑戰(zhàn)。在2D設(shè)計領(lǐng)域,團(tuán)隊通常只要完成自己的部分,然后將成果交給下一個團(tuán)隊即可。對于Multi-Die系統(tǒng),團(tuán)隊需要一起應(yīng)對各項挑戰(zhàn),合作分析功耗、信號完整性、鄰近效應(yīng)和散熱等參數(shù)的相互影響。 不僅Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計過程中需要全面考量整個過程,EDA公司在開發(fā)工具流程時也需要全面地思考。一個可擴(kuò)展、可靠且全面的統(tǒng)一Multi-Die系統(tǒng)解決方案可以提高生產(chǎn)力,同時助力團(tuán)隊實現(xiàn)PPA目標(biāo)及時上市 點擊閱讀原文,下載白皮書《Multi-Die系統(tǒng)如何推動電子設(shè)計變革:一種全面的異構(gòu)晶粒集成方法》,進(jìn)一步了解如何從Multi-Die系統(tǒng)的角度來闡述架構(gòu)探索、系統(tǒng)實現(xiàn)、Die-to-Die連接、軟件開發(fā)、驗證、簽核、芯片生命周期管理和測試等步驟。


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原文標(biāo)題:芯片革命:Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進(jìn)階之路

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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