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EDA重回聚光燈下

芯長征科技 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-04-03 10:33 ? 次閱讀
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EDA 行業(yè)最近表現(xiàn)非常好,但這種運(yùn)行將持續(xù)多久是一個有爭議的問題。由于芯片架構(gòu)、終端市場和一長串新技術(shù)的快速變化,EDA是一個顛覆的行業(yè)。此外,最近的地緣政治緊張局勢使整個半導(dǎo)體行業(yè)所依賴的這個小部門受到更多關(guān)注。

盡管發(fā)生了這些變化,EDA 公司仍設(shè)法在這場漩渦中保持顯著的相關(guān)性。在過去兩年中,以SOX指數(shù)衡量的半導(dǎo)體行業(yè)一直保持相對平穩(wěn)。但與此同時,上市 EDA 公司的股價(jià)上漲了約 60%,擁有 EDA 部門的大型企業(yè)集團(tuán)聲稱其 EDA 增長率高于市場。

西門子 EDA IC 產(chǎn)品營銷總監(jiān) Neil Hand 表示:“半導(dǎo)體的變革步伐始終讓我們保持年輕的行業(yè)?!?“EDA 真正健康的原因之一是一直被迫適應(yīng)變化。一些行業(yè)變得自滿。他們停滯不前,他們開始適應(yīng)緩慢。我認(rèn)為你不能對 EDA 這么說。”

然而,籠罩在整個行業(yè)中的一大問題是,EDA 是否能夠足夠快地進(jìn)行調(diào)整以滿足對它提出的所有要求,或者它是否正在擴(kuò)展到新公司可以取得進(jìn)展的程度。這在很大程度上取決于整個芯片行業(yè)的變化數(shù)量和速度,包括工具套件中的人工智能、硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案的重要性日益增加等等。與此同時,系統(tǒng)公司正在經(jīng)歷一些大趨勢,例如特定領(lǐng)域的計(jì)算、自動駕駛和對安全性的日益關(guān)注等。

“從 RTL 級別開始,大多數(shù)必要的工具都可用并且可以很好地完成工作,” Fraunhofer IIS 自適應(yīng)系統(tǒng)工程部高效電子部門負(fù)責(zé)人 Andy Heinig 說?!跋到y(tǒng)級工具確實(shí)存在一些差距。但整個市場已經(jīng)飽和,沒有人愿意花費(fèi)巨額預(yù)算來開發(fā)新方法。只有真正新的概念和方法才能在未來縮小系統(tǒng)級工具的差距?!?/p>

但流量的方方面面都需要持續(xù)的投入?!拔覀兊暮诵?a target="_blank">算法正在改進(jìn),隨著每個新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn),我們必須在優(yōu)化設(shè)計(jì)的方式上做出一些改變,” Cadence數(shù)字與簽核集團(tuán)產(chǎn)品管理集團(tuán)總監(jiān) Vinay Patwardhan 說. “那是因?yàn)槊總€節(jié)點(diǎn)都有新的約束或新的影響。最重要的是,我們必須進(jìn)行系統(tǒng)級的協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同優(yōu)化。以前用于獲得最佳布線后結(jié)果的相同優(yōu)化算法必須超越芯片并考慮封裝效應(yīng)和系統(tǒng)級效應(yīng)。同樣,系統(tǒng)仿真必須考慮芯片級效應(yīng)。我們必須擴(kuò)展所有 EDA 算法,不僅要更加了解局部影響,還要了解它所涉及的一切在全球范圍內(nèi)的傳播?!?/p>

行業(yè)演進(jìn)

在 EDA 的早期,全球主要大學(xué)和數(shù)百家初創(chuàng)公司進(jìn)行了大量研究。然后它經(jīng)歷了大規(guī)模的整合階段。Ansys產(chǎn)品營銷總監(jiān) Marc Swinnen 表示:“EDA 中始終存在這兩種供應(yīng)商流,單點(diǎn)工具、同類最佳供應(yīng)商和完整解決方案供應(yīng)商. “在 90 年代,Cadence 以提供完整的流程而聞名,并會從初創(chuàng)公司購買點(diǎn)工具來增強(qiáng)他們的技術(shù),并且這些工具不斷被新的初創(chuàng)公司更新。由于當(dāng)今 EDA 領(lǐng)域的初創(chuàng)公司非常少,因此該模型已被擱置一旁。全流程提供商在 2000 年代初期變得非常流行,事實(shí)證明這對他們來說非常成功。它提供了一個單一的聯(lián)系點(diǎn),這聽起來很有吸引力,尤其是對采購代理而言?!?/p>

經(jīng)濟(jì)和技術(shù)護(hù)城河讓初創(chuàng)企業(yè)舉步維艱?!?0 年代的許多初創(chuàng)公司都是routers初創(chuàng)公司,” Synopsys研究員 Rob Aitken 說?!叭绻憬裉煜雽懸粋€routers,那真的很難。設(shè)計(jì)規(guī)則是如此復(fù)雜,而且訪問它們也如此受限,以至于你不能把幾個研究生放在一個房間里,讓他們想出一些東西。一小群有創(chuàng)造力的人可以自由創(chuàng)新的領(lǐng)域很小。你不能讓五個研究生聚在一起,讓他們寫一些可以與 Cadence 或 Synopsys 工具競爭的東西。他們在 EDA 領(lǐng)域沒有太多的發(fā)揮空間,因?yàn)槠渲泻芏嘁呀?jīng)定義好了?!?/p>

在研究繼續(xù)的同時,它也在不斷發(fā)展??査刽敹蚶砉W(xué)院嵌入式系統(tǒng)主席兼 DAC 2023 總主席 Joerg Henkel 說:“我可以將提交給 DAC 的論文數(shù)量作為參考?!薄拔以诩夹g(shù)委員會工作多年,看到了一個穩(wěn)定的研究論文增多。這主要是由某些主題驅(qū)動的,例如安全性、設(shè)計(jì)安全系統(tǒng)或解決側(cè)信道和 IP 問題。我們還看到很多關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)的論文。有新技術(shù),比如非易失性存儲器技術(shù),有很多論文。設(shè)計(jì)自動化仍然是兩個最大的渠道之一,但它更多地是關(guān)于新技術(shù),比如機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),它們已經(jīng)進(jìn)入傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,這在某種程度上是一種復(fù)興。

不過,最近的地緣政治局勢可能會提供變革的動力?!霸谶^去的幾年里,研發(fā)越來越少,”Cadence 定制 IC 和 PCB 部門產(chǎn)品管理組總監(jiān) John Park 說?!暗歉鶕?jù) CHIPS 法案,這是數(shù)十億美元的資金,它正在封裝和小芯片開發(fā)以及支持 OSAT 能力方面創(chuàng)建許多初創(chuàng)公司。由 DARPA 資助的項(xiàng)目往往在幾乎所有方面都有學(xué)術(shù)界。所有大型大學(xué)都在 3D 創(chuàng)新和 3D 異構(gòu)集成方面投入更多。作為一名封裝設(shè)計(jì)師,我在歷史上從未見過這種水平的創(chuàng)新、投資和研究。雖然很多都流向了半導(dǎo)體方面,但我估計(jì)大約有 18% 到 20% 會流向多芯片封裝?!?/p>

類似的投資也在其他地方發(fā)生。西門子的漢德說:“CHIPS 法案和歐洲的同類法案所做的是激勵進(jìn)行更多的研究,從而開辟更多的途徑。” “研究的本質(zhì)是,進(jìn)行的事情越多,突破性發(fā)現(xiàn)的可能性就越大。如果只看兩三樣?xùn)|西,是很難有突破的。如果您查看 100 件事情,就會有人取得突破。這變得非常有趣,令人興奮的是你開始看到研發(fā)工作的分散化,這將增加我們開始看到更多突破的可能性。”

它會導(dǎo)致行業(yè)中斷嗎?Synopsys 的 Aitken 說:“也許吧,但如果任何行業(yè)在其做事方式上得到足夠的固定,它就會變得越來越難被顛覆?!?“但是,當(dāng)這種破壞出現(xiàn)時,破壞性會越來越大。從本質(zhì)上講,有人可以通過重新思考一個問題并說,'我們實(shí)際上不必這樣做來擾亂這個行業(yè)。'”

普遍的共識是這在不久的將來不太可能?!把芯咳匀话l(fā)生在算法級別或設(shè)備物理級別,”Cadence 的 Patwardhan 說。“我沒有看到有人正在做一些革命性的事情來徹底改變今天做事的方式。它比現(xiàn)有方法更具增量性,他們正在添加它的一部分,添加到它以使其更強(qiáng)大、更快。但是一種全新的革命性的做事方式?這種事我見得少了?!?/p>

一些人認(rèn)為人工智能可能會實(shí)現(xiàn)它?!爱?dāng)你看 DAC 時,當(dāng) AI 論文開始時,它會涉及各種主題,”Henkel 說?!安煌黝}的論文中有很大一部分涉及人工智能。所以是的,研究人員學(xué)習(xí)它,如何應(yīng)用它,如何使它有益。我們對物理設(shè)計(jì)論文的成熟度感到驚訝?,F(xiàn)在看來,將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用于物理設(shè)計(jì)是一件顯而易見的事情?!?/p>

融合

該行業(yè)正在發(fā)生融合,將過去獨(dú)立的領(lǐng)域融合在一起?!半S著 3D 的出現(xiàn),我們看到了 EDA 組織的重大變化,因?yàn)?D-IC為許多以前孤立的額外物理效應(yīng)打開了大門,”Ansys 的 Swinnen 說?!澳阌幸粋€芯片團(tuán)隊(duì),一個封裝團(tuán)隊(duì),一個 PCB 團(tuán)隊(duì),他們可能在不同的國家。他們從來不必互相交談。但現(xiàn)在有了 3D-IC,所有這些都必須被揉在一起。沒有一家公司擁有制作 3D-IC 所需的全部技術(shù)?!?/p>

這得到了業(yè)內(nèi)其他人的呼應(yīng)。“隨著你進(jìn)入 3D 和多芯片空間,你最終不得不考慮越來越多的效果,”Aitken 說?!澳氵M(jìn)入越來越多的領(lǐng)域,你會到達(dá)這樣一個地步,無論你身在何處,無論你公司的工具套件有多廣泛,總有一些東西正好在它的邊界上,所以你仍然會擁有和別人一起工作?!?/p>

這就是系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)的融合?!斑@意味著設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法比過去更先進(jìn)、更復(fù)雜、更復(fù)雜,”Park 說。“封裝設(shè)計(jì)師以前不必?fù)?dān)心 DRC 和 LVS 的正式簽核,現(xiàn)在他們不得不擔(dān)心。那就是系統(tǒng)世界進(jìn)入die設(shè)計(jì)世界。芯片設(shè)計(jì)師,單片 ASIC 的設(shè)計(jì)師,從來不知道什么是信號完整性?,F(xiàn)在,他們必須在多小芯片系統(tǒng)中驗(yàn)證它們是否符合通信標(biāo)準(zhǔn),而這需要信號完整性工具。這些類型的例子有很多,但它意味著來自系統(tǒng)世界和 ASIC 設(shè)計(jì)世界的專業(yè)知識和工具的融合。工具的數(shù)量在增長,專業(yè)知識在增長,人們試圖去弄清楚這些設(shè)計(jì)流程。

3D-IC 并不是唯一的融合點(diǎn)?!霸絹碓蕉嗟氖虑楸豢紤]用于優(yōu)化,”漢德說?!盀榱斯芾硭汩_始處理抽象層。當(dāng)你有抽象層時,它允許做出本地化的決策,并得到通知。您可以進(jìn)行具有豐富數(shù)據(jù)集的系統(tǒng)級設(shè)計(jì),做出明智的決策,還可以進(jìn)行極其詳細(xì)的物理級設(shè)計(jì)。它們?nèi)匀皇仟?dú)立的活動,盡管它們是相互聯(lián)系和相互關(guān)聯(lián)的。由于幾個原因,您將看到的不是向單一整體實(shí)體的轉(zhuǎn)變。一個是它不起作用。沒有一個人可以做所有事情。歷史在很多方面都表明了這一點(diǎn)。你確實(shí)需要連接流?!?/p>

尚未決定找出使該工作必須流動的信息?!耙恢币詠矶加谢谟?jì)算的解決方案或基于場景的解決方案,但借助人工智能技術(shù),我們有機(jī)會構(gòu)建模型,”Patwardhan 說?!盀榱擞行У厥褂媚P?,我們有機(jī)會多次參考模型并同時考慮大量參數(shù),這在以前是不可能的,使用物理和邏輯參數(shù)??紤]到數(shù)據(jù)量、變量數(shù)量和問題的復(fù)雜性,人工智能在這個領(lǐng)域有一個難以置信的機(jī)會。有朝這個方向進(jìn)行的工作,在未來一年左右的時間里,將在公共和私人論壇上討論很多想法?!?/p>

某些類型的融合的影響尚未完全了解。“我們知道我們必須關(guān)心熱量,我們知道我們必須在某種程度上關(guān)心機(jī)械,”Aitken 說。“我們有多少關(guān)心機(jī)械?使用不同的材料會發(fā)生什么變化?我們正在進(jìn)入一個合作時代,因?yàn)槿藗儽仨毎研酒贸鰜?,他們必須將傳統(tǒng) EDA 供應(yīng)商的工具與歷史上沒有做過 EDA 的人的工具結(jié)合起來。”

但這帶來了一些挑戰(zhàn)?!皵?shù)據(jù)隱私仍然是每個人最關(guān)心的問題,”Patwardhan 說?!斑@意味著我們客戶的想法,以及我們的想法。但如今有更多值得信賴的合作方式,無論是在技術(shù)方面還是個人信任方面。他們與其中一些客戶建立了更長期的關(guān)系。信任正在建立。我們擁有更安全的系統(tǒng),因此可以訪問數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)隱私,但我們已經(jīng)找到了與合作伙伴合作的有效方法和解決方案?!?/p>

為了使這項(xiàng)工作有效,抽象是連接的自然方式。“沒有一種工具可以做所有事情,沒有一家公司可以做所有事情,”漢德說。“你看到的是,隨著越來越多的復(fù)雜性進(jìn)入流程,我們必須找到處理這種復(fù)雜性的方法,允許抽象這種復(fù)雜性的方法,以便人們使用它。同時,我們必須允許以本地化方式管理這種復(fù)雜性。當(dāng)您查看系統(tǒng)級設(shè)計(jì)時,您需要考慮物理域、流體動力學(xué)、空氣動力學(xué)和電子學(xué)。你永遠(yuǎn)不會模擬整個事情。您正在模擬這些對象的抽象。你在抽象層次上進(jìn)行設(shè)計(jì),然后向下推和分解以達(dá)到實(shí)現(xiàn)本身。”

這對 EDA 行業(yè)的公司及其客戶和合作伙伴都有影響?!安痪们?,我們最大的客戶擁有 CAD 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),他們負(fù)責(zé)利用各種 EDA 工具供應(yīng)商創(chuàng)建簡化的流程,”Park 說?!八麄冎谱髁艘粋€流程并將一流的工具結(jié)合在一起以創(chuàng)建優(yōu)化的流程。我們要回到那個。我們將回到聘請?jiān)O(shè)計(jì)方法專家來弄清楚如何構(gòu)建這些流程的公司,因?yàn)檫@是在這些復(fù)雜時期的競爭優(yōu)勢。如果您擁有比競爭對手更優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程,您將擁有更短的周轉(zhuǎn)時間。您可能會更快地進(jìn)入市場,可能會推出更好的產(chǎn)品。由于復(fù)雜性,設(shè)計(jì)流程的價(jià)值可能比歷史上任何時候都多?!?/p>

但并非所有公司都如此?!拔覀冞€看到許多公司尋求的不是一流的工具,而是最集成的工具,”Park 補(bǔ)充道?!皩δ承┤藖碚f,這是另一種范式轉(zhuǎn)變。他們不是出去從五個不同的供應(yīng)商那里尋找一流的單點(diǎn)工具,然后弄清楚如何將它們結(jié)合在一起,而是轉(zhuǎn)向更多的單一供應(yīng)商流程,其中五個工具中的三個是最佳的-類,但其中兩個不是。但它們與流程緊密結(jié)合,因此采用特定方法具有優(yōu)勢。”

有很多事情在改變?!拔覀冎肋@個模型在某種程度上已經(jīng)崩潰了,”艾特肯說?!拔覀儾恢赖氖?,它被分解了多少,以及未來或不久的將來的界限在哪里。有機(jī)會對設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行某種程度的抽象。我們需要在未來為 GDS 的矩形構(gòu)想出一組額外的抽象。每個人都知道有封裝,而且封裝有功率傳輸問題和散熱問題等等。但這并不重要,因?yàn)槁闫某橄蠹墑e已經(jīng)足夠好了。這不再是真的了?!?/p>

“作為一個行業(yè),我們目前的選擇太多了,”漢德在討論 EDA 的投資領(lǐng)域時說?!拔覀儗⒈黄韧苿游覀兪鬃帜缚s略詞的第三個字母,即自動化。我們必須努力縮小我們的客戶在未來幾年將看到的一些資源缺口?!?/p>

結(jié)論

EDA 行業(yè)健康發(fā)展。行業(yè)內(nèi)及其客戶行業(yè)內(nèi)的宏觀趨勢意味著增長可能會持續(xù)很長一段時間。但這種增長的數(shù)量和速度正在行業(yè)內(nèi)造成一些不穩(wěn)定,這可能會導(dǎo)致他們以與過去不同的方式做出反應(yīng)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:EDA,重回聚光燈下

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    “核心技術(shù)突破+關(guān)鍵應(yīng)用支撐”,賽昉加速RISC-V生態(tài)突圍

    2025RISC-V中國峰會的聚光燈下,賽昉科技亮點(diǎn)紛呈:憑借一系列突破性核心技術(shù)及多領(lǐng)域場景化解決方案,為RISC-V生態(tài)突圍按下加速“快進(jìn)鍵”。一.領(lǐng)先的RISC-VCPU+NoCIP,牢筑
    的頭像 發(fā)表于 07-19 17:03 ?1453次閱讀
    “核心技術(shù)突破+關(guān)鍵應(yīng)用支撐”,賽昉加速RISC-V生態(tài)突圍

    安防巨頭集體下場 “卷” 運(yùn)維!這個行業(yè)要迎來大變天?

    安防運(yùn)維從幕后“小透明”變?yōu)?b class='flag-5'>聚光燈下的主角,需求推動安防運(yùn)維市場增長
    的頭像 發(fā)表于 05-19 09:23 ?580次閱讀
    安防巨頭集體下場 “卷” 運(yùn)維!這個行業(yè)要迎來大變天?

    力合微電子攜手中山古鎮(zhèn)政府開啟&amp;quot;智光互聯(lián)&amp;quot;新紀(jì)元 共筑全球智能照明產(chǎn)業(yè)高地

    2025年3月18日,在第32屆中國古鎮(zhèn)國際燈飾博覽會的聚光燈下,力合微電子與中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,啟動"智光互聯(lián)"合作項(xiàng)目。作為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)與芯片研發(fā)的領(lǐng)軍
    的頭像 發(fā)表于 03-19 09:47 ?1107次閱讀
    力合微電子攜手中山古鎮(zhèn)政府開啟&amp;quot;智光互聯(lián)&amp;quot;新紀(jì)元 共筑全球智能照明產(chǎn)業(yè)高地

    普源精電亮相MWC 2025及Embedded World 2025

    2025年3月,在全球科技舞臺聚光燈下,中國測試測量行業(yè)先進(jìn)企業(yè)普源精電(RIGOL)接連亮相巴塞羅那世界移動通信大會(MWC2025)與紐倫堡嵌入式展(Embedded World 2025),展示了其在通信、嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和解決方案,吸引了全球觀眾的目光。
    的頭像 發(fā)表于 03-17 09:36 ?1158次閱讀