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AEC-Q104芯片模組車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證解讀

華碧鑒定 ? 來(lái)源:華碧鑒定 ? 作者:華碧鑒定 ? 2023-04-11 14:12 ? 次閱讀
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AEC-Q104是車(chē)載應(yīng)用多芯片模塊的可靠性應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

電子控制零部件、導(dǎo)航、娛樂(lè)、無(wú)線(xiàn)多媒體電子部件等越來(lái)越多,汽車(chē)的系統(tǒng)也變得越來(lái)越復(fù)雜,芯片模塊可靠性的重要性也隨之凸顯,這直接決定了整車(chē)的行駛安全性和產(chǎn)品的可靠性。

AEC-Q104的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)汽車(chē)在實(shí)際使用過(guò)程中的環(huán)境,多樣化的 復(fù)雜 環(huán)境,因此增加了試驗(yàn)的順序,檢測(cè)通過(guò)的難度隨之增加,同時(shí)增加了模組特殊測(cè)試。

AEC-Q104認(rèn)證規(guī)范中,共分為A-H八大系列。其中,一大原則,在于MCM上使用的所有組件,包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身,在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試,包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3項(xiàng)失效類(lèi)檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200,那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中,依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用,決定驗(yàn)證項(xiàng)目,驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。

AEC-Q104上,為了依據(jù)MCM在汽車(chē)上實(shí)際使用環(huán)境,為復(fù)合式的環(huán)境,因此增加順序試驗(yàn),驗(yàn)證通過(guò)的難度變高。例如,必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL),才能做Thermal Shock(TS),顛倒過(guò)來(lái)就不行。AEC-Q104中針對(duì)MCM,增加H系列的測(cè)項(xiàng);此外,針對(duì)零件本身的可靠性測(cè)試(Component Level Reliability),也增加了Thermal Shock(TS)及外觀(guān)檢視離子遷移(VISM)。

產(chǎn)品范圍:

1、混合集成放大器(前置、脈沖、高頻放大器等)

2、電源組件(DC/DC、AC/DC變換器、EMI濾波器等)

3、功率組件(功率放大器、電動(dòng)機(jī)伺服電路、功率振蕩器等)

4、數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/C、D/A轉(zhuǎn)換器等)

5、軸角-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(同步機(jī)-數(shù)字轉(zhuǎn)換器/分解器、雙數(shù)轉(zhuǎn)換器等)

6、信號(hào)處理電路(采樣保持電路、調(diào)制解調(diào)電路等)

測(cè)試項(xiàng)目:

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華碧實(shí)驗(yàn)室依據(jù)車(chē)規(guī)級(jí)多芯片模塊可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),憑借多年豐富的認(rèn)證檢測(cè)經(jīng)驗(yàn),指導(dǎo)供應(yīng)商深入了解產(chǎn)品的可靠性能,優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程與芯片模塊性能,助力企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)。

審核編輯黃宇

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