熱點新聞

1、消息稱大眾汽車已與華為進行談判，希望在中國車型中使用華為軟件

據(jù)報道，大眾汽車已與華為就在其中國汽車中使用華為軟件舉行了會談。三名知情人士稱，大眾已與華為就后者技術(shù)在大眾汽車中的使用進行了對話，而另一位知情人士表示，大眾也已與其他中國團體進行了類似的會談。

2020年，大眾汽車創(chuàng)建了自己的軟件部門 Cariad，但自成立以來一直受到各種問題的困擾，包括預(yù)算超支和各種延誤，導(dǎo)致奧迪 Q6 e-tron 和保時捷 Macan 等新電動汽車的上市受阻。為此，大眾汽車 CEO 奧利弗?布盧姆在本本月初撤換了幾乎所有的 Cariad 高管。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、國產(chǎn)處理器已達到主流水平，龍芯3A6000性能相當英特爾十代酷睿

據(jù)介紹，龍芯 3A6000已流片回來，但僅經(jīng)過初步測試，后續(xù)還有性能摸底、優(yōu)化與產(chǎn)品化的過程，而且完成產(chǎn)品化計劃需要半年到一年的時間。

官方透露，3A6000目前還在產(chǎn)品化進程中，我們會盡快提供樣品給整機合作伙伴，目前計劃在第四季度進行產(chǎn)品發(fā)布，而權(quán)威機構(gòu)測試數(shù)據(jù)也會進行安排。此外，八核 SoC 產(chǎn)品將于 2024 年一季度流片，服務(wù)器 CPU 也會不斷增加核數(shù)。目前，龍芯還有在研的 16 核 3C6000和 32 核 3D6000處理器，但仍未流片。龍芯還提到其首款大小核協(xié)同芯片（應(yīng)該是 3B6000）計劃于 2024 年將流片，但協(xié)同問題需要軟硬件協(xié)同解決。

3、三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被曝再次發(fā)生員工竊密事件

據(jù)外媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)事業(yè)群（DS部門）最近解雇了工程師A，原因是泄露了包含核心技術(shù)的數(shù)據(jù)，三星方面還要求政府機構(gòu)進行調(diào)查。

報道稱，A先生將數(shù)十份包含核心技術(shù)的重要數(shù)據(jù)違規(guī)發(fā)送到外網(wǎng)個人郵箱，其中一些又被二次轉(zhuǎn)發(fā)到該人本人的另一個外部郵件帳戶，該人士被抓捕時相關(guān)資料已被本地存儲。目前尚不清楚A先生是否已經(jīng)將竊取的技術(shù)提供給了競爭對手。三星電子方面表示，“秘密泄露技術(shù)資產(chǎn)的企圖和行為構(gòu)成犯罪。”

4、京瓷擬投入29億美元押注人工智能等領(lǐng)域尖端芯片組件

京瓷于5月16日宣布，將在2026年3月之前投資4000億日元（合29億美元）用于半導(dǎo)體相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)，在人工智能和其他領(lǐng)域的尖端芯片組件上押下重注。

據(jù)報道，該公司往后三年期間的總體資本支出最高將達到8500億日元，其中4000億日元將用于專注于半導(dǎo)體的核心組件業(yè)務(wù)。這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導(dǎo)體相關(guān)投資。

5、福特中國被曝裁員逾1300人賠償“N+3”

據(jù)報道，福特中國被曝裁員，據(jù)傳此波裁員賠償將執(zhí)行“N+3”，涉及超過1300人。關(guān)于裁員人數(shù)和賠償?shù)膫髀劊Ｌ刂袊矫娌⑽唇o予確認。福特中國相關(guān)負責人僅表示，公司正在打造一個更加精簡、靈活的組織結(jié)構(gòu)，將資源投入到具有優(yōu)勢的核心業(yè)務(wù)上，努力實現(xiàn)在華業(yè)務(wù)目標。

公開數(shù)據(jù)顯示，2022年福特在中國市場全年銷量為49.6萬輛，同比下降33.5%。為了加快轉(zhuǎn)型，福特汽車近年來不斷進行人員結(jié)構(gòu)調(diào)整。福特汽車首席執(zhí)行官吉姆·法利多次公開表示，福特汽車人員結(jié)構(gòu)過于臃腫，且多是燃油車業(yè)務(wù)相關(guān)人才。但隨著公司向電動車和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，這些方面的人才缺口越來越大。因此，福特汽車要裁掉一些傳統(tǒng)崗位，同時招聘更多電動車業(yè)務(wù)相關(guān)人才。

新品技術(shù)

6、TDK推出用于NFC應(yīng)用的全新IFQ06高導(dǎo)磁率超薄磁性片

TDK株式會社推出IFQ06系列，進一步擴大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導(dǎo)磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場通信（NFC）應(yīng)用而設(shè)計。IFQ06 材料還提供了高效保護，以防止性能降低的設(shè)計特性使NFC設(shè)計復(fù)雜化，比如直接位于天線后的金屬物體。

通過將 TDK新推出的 IFQ06 系列材料放置在天線線圈和任何金屬表面之間，可將讀寫器產(chǎn)生的磁通量限制在磁屏內(nèi)，從而避免金屬表面產(chǎn)生感生電流，保持最佳 13.56 ?通訊條件。

7、東芝推出檢測電子設(shè)備溫升的簡單解決方案Thermoflagger

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出過溫檢測IC Thermoflagger系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE”當檢測到異常狀態(tài)時，F(xiàn)LAG信號不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號檢測帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡單的電路配置中檢測電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品開始支持批量出貨。

新款Thermoflagger IC與PTC熱敏電阻結(jié)合使用，可根據(jù)溫度改變電阻值進行監(jiān)測。它們可檢測放置在熱源附近的PTC熱敏電阻的電阻值變化，并輸出FLAG信號以顯示過溫。串聯(lián)PTC熱敏電阻可實現(xiàn)多個位置的過溫檢測。

投融資

8、橙科微電子獲數(shù)億元C輪融資，系高速率光模塊DSP芯片提供商

近日，上海橙科微電子科技有限公司完成數(shù)億元C輪融資，由新潮創(chuàng)投領(lǐng)投，鼎心資本、蘭石資產(chǎn)跟投。

橙科微電子成立于2017年，是一家高速率光模塊DSP芯片提供商。據(jù)悉，其創(chuàng)始人曾作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Serdes開發(fā)者，具備深厚的高速Serdes研發(fā)經(jīng)驗，曾擔任PCI-Express、SRio等多個高速數(shù)據(jù)互連國際標準制定委員會委員。

9、?？瓢雽?dǎo)體完成Pre-A輪融資，聚焦SiC外延片

近日，?？瓢雽?dǎo)體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領(lǐng)投，云懿資本繼續(xù)加持。

希科半導(dǎo)體成立于2021年，專注于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈材料外延片關(guān)鍵環(huán)節(jié)，外延片產(chǎn)品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。據(jù)悉，希科半導(dǎo)體是國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發(fā)和量產(chǎn)制造經(jīng)驗，憑借業(yè)內(nèi)先進的外延工藝技術(shù)和測試表征設(shè)備，為客戶提供滿足行業(yè)對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。

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