半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：6月2日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布公告稱，根據(jù)公司氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)發(fā)展的實(shí)際情況，為增強(qiáng)子公司聚能創(chuàng)芯的資本實(shí)力，促進(jìn)其業(yè)務(wù)進(jìn)一步發(fā)展，公司支持聚能創(chuàng)芯推進(jìn)股權(quán)融資事項(xiàng)。

公告稱，聚能創(chuàng)芯現(xiàn)擬由中金啟合、湖州人才基金、中金啟陽(yáng)、鳶飛基金、傳感基金、康博電子對(duì)其進(jìn)行增資，上述各方擬合計(jì)對(duì)聚能創(chuàng)芯出資2.8億元。本次增資完成后，聚能創(chuàng)芯的注冊(cè)資本將由9524萬(wàn)元增加至12190.72萬(wàn)元。針對(duì)上述新增認(rèn)繳注冊(cè)資本，公司放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，聚能創(chuàng)芯其他股東亦均同意放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)。

本次交易將會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化，本次交易完成后，公司持有聚能創(chuàng)芯股權(quán)的比例由32.02%變更為25.02%，聚能創(chuàng)芯不再是公司控股子公司，不再納入公司合并報(bào)表范圍。

其進(jìn)一步表示，本次子公司聚能創(chuàng)芯進(jìn)行融資，主要目的是為了增強(qiáng)資本實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，充分利用各方優(yōu)勢(shì)，整合資源，從而促進(jìn)聚能創(chuàng)芯GaN（氮化鎵）外延材料與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，促進(jìn)GaN上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司的發(fā)展，符合聚能創(chuàng)芯的實(shí)際情況和公司在GaN領(lǐng)域的的長(zhǎng)期發(fā)展布局及發(fā)展戰(zhàn)略。

公司將始終關(guān)注并重視第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)業(yè)務(wù)。公司放棄聚能創(chuàng)芯本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，不會(huì)對(duì)公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)狀況帶來(lái)不利影響，不存在損害公司和股東，特別是中小股東利益的行為。