封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

展望半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，日月光投控認(rèn)為，全球先進(jìn)制程晶圓廠漸漸轉(zhuǎn)向歐美擴(kuò)廠，小芯片（Chiplet）流程也會(huì)朝向制造封測(cè)分工的一般封測(cè)流程。

美國目前先進(jìn)封測(cè)廠較為缺乏，提高芯片產(chǎn)量卻面臨被迫送至亞洲進(jìn)行封裝與測(cè)試，延長半導(dǎo)體供應(yīng)鏈時(shí)間。日月光投控表示，“未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逆全球化將成新常態(tài)，封測(cè)廠將朝向更重視供應(yīng)鏈變化與客戶需求，并逐漸單純以成本考量是否擴(kuò)廠”。

日月光投控指出，臺(tái)灣及美國相繼在歐美設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠，主要服務(wù)當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)的先進(jìn)制程芯片，與美國設(shè)計(jì)業(yè)客戶提前布局，以維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

日月光投控董事長張虔生說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來10年除了面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)外，更將成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，各地政府勢(shì)必加以輔導(dǎo)或管制。他建議，臺(tái)灣在先進(jìn)科技發(fā)展將扮演關(guān)鍵角色，盼產(chǎn)官學(xué)界能持續(xù)關(guān)注法令及配套，發(fā)揮臺(tái)灣半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

針對(duì)半導(dǎo)體景氣，日月光投控分析，由于大環(huán)境經(jīng)濟(jì)動(dòng)能減緩，造成半導(dǎo)體景氣進(jìn)入修正階段，但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、核心運(yùn)算等需求增加，將有望帶動(dòng)半導(dǎo)體成長；長期發(fā)展則以車用晶片、人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）為主。

在產(chǎn)能布局方面，張虔生表示，日月光投控持續(xù)在臺(tái)灣布局高階封測(cè)供應(yīng)鏈，也在中國大陸、韓國、馬來西亞、日本等地，進(jìn)行產(chǎn)能多元化布局，未來將視客戶與終端市場(chǎng)需求規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)。

審核編輯：劉清