業(yè)資深調(diào)查機構(gòu)對2023年第一季度的半導體庫存情況進行了調(diào)查與總結(jié)。報告顯示：庫存半導體供應鏈跟蹤指數(shù)(GIISST)在適度盈余區(qū)域內(nèi)向上移動；半導體需求疲軟導致供應鏈各個階段的庫存過剩；許多芯片類型的庫存從短缺中恢復，在某些情況下隨著設(shè)備平均售價的下降而走向供過于求；晶圓代工利用率預計將在2023年第二季度觸底回升至78.2%，較2022年第二季度下降16.7%。隨著需求復蘇，利用率預計將在2023年下半年開始改善。

報告采用的數(shù)據(jù)分析模型是GIISST。GIISST是衡量整個供應鏈中半導體庫存狀態(tài)的單一數(shù)字——從代工廠、芯片供應商、分銷商、電子制造服務/合同電子制造商(EMS/CEM)到OEM。該指數(shù)提供了整個供應鏈的當前庫存水平與基于遠期庫存天數(shù)的行業(yè)平均值的“理想”庫存水平的比較視圖。同時，該指數(shù)考慮了庫存的總價值——包括原材料、在制品和成品——以減輕價值鏈中供應商遵循的不同庫存維護實踐所產(chǎn)生的任何差異。

報告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，加上代工廠和半導體供應商的生產(chǎn)節(jié)流，預計該指數(shù)將大幅下行。但是，該指數(shù)將在整個2023年保持在盈余區(qū)域（庫存量超出正常范圍）。

報告表示，庫存指數(shù)將在整個2023年保持在盈余區(qū)內(nèi)，對所有主要芯片類別的價格構(gòu)成下行壓力。機構(gòu)指出，2023年第2季度庫存指數(shù)見頂，生產(chǎn)節(jié)流和消費需求反彈將導致該指數(shù)在2023年第二季度下行。同時，由于需求強勁，汽車和工業(yè)市場的短缺情況持續(xù)存在。隨著訂單積壓的減少，傳統(tǒng)芯片的交貨時間將在2023年第二季度得到改善。

同時，報告顯示，供應鏈在22年第4季度與23年第1季度庫存指數(shù)均呈上升趨勢，均存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫存消耗放緩導致代工廠庫存嚴重過剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣；在2022年第四季度見頂并在2023年逐漸回落之后，內(nèi)存在2024年走向供應不足；且在2022年第四季度經(jīng)歷了庫存嚴重短缺的分銷商、EMS/CEM和OEM庫存進入表現(xiàn)出季節(jié)性行為的正常區(qū)域。

模擬芯片的庫存方面，報告預測將在2023年第二季度強勁優(yōu)化。由于需求旺盛，分立芯片的短缺將持續(xù)；MCU庫存指數(shù)在2023年第一季度進入正常區(qū)間。由于原材料短缺，LED交貨時間在2022年第四季度有所增加，比較低的智能手機產(chǎn)量導致了較高的CIS庫存。

報告另外指出，模擬產(chǎn)品的交貨時間保持穩(wěn)定，但分立式器件交貨時間預計將會增長，尤其是汽車IGBT。與上一季度相比沒有變化，汽車和工業(yè)的強勁需求使MCU交貨時間延長。芯片類型的交貨時間將縮短，預計到2023年第二季度將恢復到正常水平。

報告最后指出，終端市場需求疲軟導致半導體供應鏈中的庫存增加。上游半導體供應商庫存過剩。代工廠降低利用率以平衡供應過剩，加上預期的需求反彈，將導致庫存指數(shù)在2023年第二季度下滑。

最后，該機構(gòu)給出建議。由于芯片制造商在產(chǎn)能擴張投資方面變得保守，預計2023年半導體資本支出將下降22.1%：

1. 將放緩時期和恢復強度作為芯片采購決策的考慮因素。

2. 通過2023年第一季度最新的全球半導體的預測數(shù)據(jù)，更新中的設(shè)備工廠生產(chǎn)調(diào)整，重新調(diào)整芯片要求。