據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，芯片測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測(cè)試的探針芯片，將于今年年底在臺(tái)元科技園區(qū)建設(shè)新工廠。將擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力。”繼新工廠啟動(dòng)之后，預(yù)計(jì)明年將以探針卡業(yè)績(jī)加倍為目標(biāo)。

穎崴正在積極配置探針卡系列產(chǎn)品。公司發(fā)言人表示，新開(kāi)的高雄二廠以自產(chǎn)探針為主。將于年底竣工的臺(tái)元新廠將主要擴(kuò)充探針芯片生產(chǎn)線。

該公司表示，到2022年，探針卡在整體業(yè)績(jī)中所占的比重將達(dá)到20%左右。對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景，穎崴預(yù)測(cè)說(shuō)：“今年是終端機(jī)更換時(shí)期持續(xù)的一年。最早將從第4季度開(kāi)始，半導(dǎo)體景氣將得到恢復(fù)。”預(yù)計(jì)明年在生產(chǎn)新產(chǎn)品的同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)復(fù)興。三星電子計(jì)劃積極擴(kuò)大尖端芯片測(cè)試接口業(yè)績(jī)比重?？梢詳U(kuò)展移動(dòng)芯片的測(cè)試接口。

法人方面表示：“穎崴在2023年第一季度尖端芯片測(cè)試界面工作所占的比重超過(guò)70%，因此，“智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）邏輯測(cè)試座（Test Socket）積極擴(kuò)大測(cè)試插座產(chǎn)品，提高自制探針的比重，與美國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)大業(yè)體將擴(kuò)大協(xié)商力?！?/p>