2023年6月15日，國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量。產品基于自主研發(fā)，實現多項國內驗證技術突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領域的開發(fā)。

中國通信學會副秘書長歐陽武：

“依據HuaEmu E1 相關的產品技術信息，經過專家組多輪調研和反復論證，我們認為芯華章科技的HuaEmu E1產品在支持的設計容量、仿真速度、軟件工具、調試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內領先性，并且在主要技術指標上正在向國際同類先進產品看齊，能夠滿足當前國內大容量芯片設計硬件仿真和系統(tǒng)級驗證的需求，是國內首臺設計上支持百億門以上大容量的硬件仿真器產品?！?/p>

硬件仿真系統(tǒng)：

大規(guī)模系統(tǒng)級芯片設計不可或缺的利器

伴隨先進工藝節(jié)點不斷進步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數字系統(tǒng)的應用場景也越來越復雜，芯片設計規(guī)模迎來指數級增長，進入百億門級時代。特別是芯片集成度越來越高，商業(yè)IP的重復應用越來越廣泛，以及系統(tǒng)級芯片變得越來越復雜，帶著指令執(zhí)行單元（CPU、DSP、NPU等）和軟件進行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗證測試，在芯片驗證工作中的比例越來越大。 龐大的驗證規(guī)模與復雜的應用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級硬件驗證工具，才具備搭建系統(tǒng)級應用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調試能力，做到在短時間內仿真高性能芯片數十秒甚至更長的實際運行時間（即數百億以上運行周期）。

芯華章首席科學家林財欽博士表示：

“我從90年代起就在做硬件仿真系統(tǒng)，它用了將近三十年時間不斷發(fā)展成熟，是當前驗證芯片、軟件和系統(tǒng)完整功能最準確的方式。在HuaEmu E1的研發(fā)過程中，我們面向EDA 2.0目標，融入了多項自主研發(fā)的核心技術，實現了對傳統(tǒng)硬件仿真器的繼承和超越，打造了為系統(tǒng)驗證和軟件開發(fā)提供大容量、高性能、調試能力強的新—代硬件仿真產品。”

在系統(tǒng)級芯片設計過程中，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現完整的系統(tǒng)級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，進而借助強大的調試能力，實現對全芯片的功能、性能、功耗進行系統(tǒng)級的驗證與調試，用戶只需要關心如何使用E1去發(fā)現和解決軟硬件設計問題，在驗證性能和易用性方面大大增強。

HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢：

大容量、高性能、強大的調試能力

站在更高的技術起點上，HuaEmu E1充分利用其獨特的軟硬件融合生態(tài)，打造創(chuàng)新的高速仿真功能和先進的SoC驗證規(guī)模處理能力，并具備豐富、強大的調試能力，可以幫助用戶在硬件仿真的復雜系統(tǒng)中精準、高效地發(fā)現錯誤并分析原因。

芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士表示：

“我們的編譯器技術，能夠支持高速全信號可見、無限深度信號抓取等功能，并提供了比傳統(tǒng)硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發(fā)器和全信號觸發(fā)器，可以基于統(tǒng)一的數據庫，支持芯華章智V驗證平臺的統(tǒng)一調試，極大地提升了大規(guī)模系統(tǒng)的驗證效率?！?/p>

提供完整的數字驗證全流程工具平臺

歷經三年多的技術積累，投入數百名工程師進行研發(fā)，芯華章已提交143件專利申請并成功獲得57件授權，從高性能FPGA硬件驗證系統(tǒng)HuaProP1到雙模驗證系統(tǒng)HuaPro P2E，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1，獨立自主地摘下這顆驗證領域“皇冠上的明珠”。

在系統(tǒng)級芯片驗證進入百億門規(guī)模的當下，業(yè)界需要從軟件、硬件到調試的整體解決方案，從而大幅提高驗證效率。

芯華章首席技術官傅勇認為：

“HuaEmu E1的發(fā)布，標志芯華章徹底搭建了完整的全流程數字驗證平臺，能夠支持超大容量芯片設計完成系統(tǒng)級驗證，并有能力進行深度調試?；谛救A章智V驗證平臺提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數據庫和調試系統(tǒng)，我們圍繞HuaEmu E1的大容量、高性能與強大調試能力，針對系統(tǒng)應用創(chuàng)新，如智能網聯(lián)汽車、高性能計算中心、大算力芯片和系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)等，打造了豐富、高效的定制化系統(tǒng)級敏捷驗證技術解決方案，可以幫助用戶大大提高驗證效率，降低研發(fā)成本的同時，極大提高產品的創(chuàng)新效率?！?/p>

目前，HuaEmu E1已交付多家國內頭部芯片設計和系統(tǒng)級用戶使用，獲得實際項目部署。

全球首家可重構智能計算芯片設計企業(yè)

清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬表示：

“硬件仿真器在SoC設計中因為容量大、速度快和容易調試的原因，應用很普遍。我們的AI IPC項目使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助我們進行TBA和ICE模式的功能驗證，能達到1-10MHz的高運行性能，有效提升了驗證的效率，同時也有助于設計過程中對算力和帶寬的性能評估。芯華章專業(yè)的、經驗豐富的技術團隊也給我們的部署過程提供了很多支持。祝賀芯華章正式發(fā)布HuaEmu E1，也希望國產EDA發(fā)展得越來越好?！?/p>

國內領先的智能視頻芯片研發(fā)企業(yè)

涌現科技驗證負責人晏陽表示：

“高密度視頻處理芯片需要滿足客戶高并發(fā)處理的場景需求，在硬件仿真器上我們基于精準觸發(fā)器、波形抓取和源代碼聯(lián)動調試，快速定位并解決了性能測試中發(fā)現的多路并發(fā)問題。而且硬件仿真方案也解決了PCIE接口和DDR5的驗證需求。期待芯華章的國產硬件仿真器產品在智能視頻芯片以及類似的超大規(guī)模SoC開發(fā)中發(fā)揮更重要的價值，也希望未來與芯華章繼續(xù)加深合作?！?/p>

數字經濟時代迅猛發(fā)展，數字化已成為重要推動引擎，而基石就是芯片+軟件。面對日益豐富的數字化需求場景，以及越來越復雜的大規(guī)模芯片設計挑戰(zhàn)，芯華章打造高效、完整的全流程數字驗證EDA工具，不斷推動降低技術門檻，解鎖數字化時代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開發(fā)效率需求，賦能產業(yè)鏈整體效能提升，全面支撐數字化高質量發(fā)展。
責任編輯：彭菁