SMT加工中出現(xiàn)焊錫膏不足，是什么原因？
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢，錫膏廠家來說一下：
1、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在工作過程中操作人員沒有及時(shí)地添加焊錫膏。
2、焊錫膏品質(zhì)出現(xiàn)問題,比如混有類似硬塊等的異物。
3、在之前的SMT加工中未使用完的錫膏沒有保存好或者市過期之后又被二次使用。
4、PCBA板存在質(zhì)量問題或者焊盤上有污染物等。
5、PCBA板在全自動(dòng)印刷機(jī)內(nèi)加工的過程中固定夾持松動(dòng)。
6、漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
7、漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。
8、刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
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