本文要點

PCB 組裝和焊接通過挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構(gòu)建出實體電路。

在通孔技術(shù)中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。

波峰焊接是 THT 和 SMT PCBA 中最常用的技術(shù)

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的重要組成部分；沒有 PCB，大多數(shù)電子設(shè)備只是一個個無法使用的盒子。PCB 通常由玻璃纖維制成，并用環(huán)氧樹脂固定在一起。PCB 組裝和焊接過程通過挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構(gòu)建出實體電路。PCB 組裝和焊接之后的檢查、測試和反饋確保了 PCB 能成功制造出來。在這篇文章中，我們將討論 PCB 組裝和焊接過程。

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PCB 組裝和焊接

PCB 組裝和焊接過程將一塊電路板變成了一個功能原型。PCB 組裝 (PCB assembly ，即 PCBA) 階段包括器件擺放、焊接、檢查，最后是測試。PCBA 過程可以是手動或自動過程，具體由制造商在每個階段決定。

PCBA 過程簡述

PCB 設(shè)計以原理圖為起點。根據(jù)原理圖，設(shè)計出 PCB layout。PCB layout 定義了電路中的電氣連接路徑（稱為走線），以及器件的擺放位置。一旦 PCB layout 設(shè)計得到批準，就會進行印刷。

制作好的 PCB 是用環(huán)氧樹脂固定在一起的玻璃纖維材料片。由銅制成的走線鋪設(shè)在電路板上。器件通過焊接過程固定在電路板上。焊接過程使用一種稱為焊料的材料將器件固定在指定位置。焊接好器件的 PCB 構(gòu)成組裝 PCB。將器件貼附在 PCB 上之后，就可以對它進行測試了。

在 PCBA 過程中使用了三種技術(shù)，下文將逐一討論。

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PCB 組裝技術(shù)

在 PCBA 工藝中，有三種關(guān)鍵技術(shù)：

通孔技術(shù) (THT) PCBA 工藝

在通孔技術(shù)中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。器件的引線或端子通過 PCB 上的孔或焊盤插入，并在另一側(cè)焊接。

表面貼裝技術(shù) (SMT) PCBA 工藝

有兩種類型的焊盤：通孔和表面貼裝。在使用表面貼裝焊盤的 PCB 中，會焊接表面貼裝器件 (SMD) 以形成電路。焊接表面也是借助焊膏擺放器件的表面。

混合技術(shù) PCBA 工藝

隨著電路設(shè)計變得更加復雜，在電路中不可能只堅持使用一種類型的器件。在實現(xiàn)復雜電路的 PCB 中，既有插件，也有表面貼裝器件。這種利用混合器件的 PCB 被稱為混合技術(shù)電路板，其組裝過程采用的是混合技術(shù) PCBA 工藝。

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通孔技術(shù) PCB 組裝的步驟

PCBA 工藝的順序因所使用的貼裝技術(shù)而異，現(xiàn)在探討一下通孔技術(shù) PCB 組裝的步驟。

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器件的擺放：在通孔技術(shù) PCBA 中，工程師首先將器件擺放在 PCB 設(shè)計文件中給出的相應(yīng)位置。

02

檢查和校正：所有器件擺放完畢后，要對電路板進行檢查。檢查時要檢查器件擺放得是否準確。如果發(fā)現(xiàn)器件擺放不準確，要通過校正步驟立即糾正此類問題。檢查和校正必須在焊接過程之前完成。

03

焊接：該過程的下一步是焊接，將擺放的器件固定在相應(yīng)的焊盤上。

04

測試：完成 PCB 組裝和焊接過程之后，就可以對電路板進行測試。電子設(shè)備中使用的每一塊 PCB 電路板都要經(jīng)過這一過程并通過測試。

焊接技術(shù)各種各樣，下面將探討其中的幾種。

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焊接技術(shù)

無論使用何種貼裝技術(shù)，所有 PCBA 工藝都涉及焊接過程。可以使用許多不同類型的焊接技術(shù)將電氣元件連接到 PCB 上，包括：

波峰焊：THT 和 SMT PCBA 中最常用的技術(shù)

在波峰焊中，PCB 在類似波浪的液態(tài)熱焊料上移動，焊料會凝固并固定住器件。

釬焊：溫度最高，焊接效果最為牢固

在釬焊中，通過加熱貼附金屬器件。不過，這種技術(shù)將底部的金屬熔化，以適應(yīng)填充金屬。

回流焊

回流焊工藝使用加熱的焊膏將器件貼附到電路板上。處于熔融狀態(tài)的焊膏將 PCB 上的焊盤和引腳連接起來。

軟焊：熱門技術(shù)，用于將緊湊、

脆弱的器件固定到印刷電路板上

在軟焊技術(shù)中，用電焊槍或氣體加熱由錫鉛合金制成的金屬空間填充物，將器件固定到電路板上。

硬焊：焊接效果比軟焊更牢固

硬焊用于粘合金屬部件，如銅、黃銅、銀或金，溫度約為 600°F。