劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產品的質量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。

(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。

(2)激光劃片機:采用高溫溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射區(qū)域局部熔化氣化，從而達到劃片的目的。目前，因為價格等因素，砂輪劃片機仍然占據(jù)主流地位。

工藝不斷發(fā)展，對劃片機的性能要求也在不斷提高。根據(jù)摩爾定律，半導體工藝越來越小，晶圓直徑越來越大，芯片尺寸越來越小，切割通道越來越窄，對劃片機的要求越來越高。劃片機性能的關鍵指標包括重復定位精度、劃片尺寸、穩(wěn)定性等。這些指標的影響因素是劃片機運動中產生的各種誤差，如劃片機本身的計數(shù)誤差、溫度引起的熱誤差等。

主軸被稱為“機械關節(jié)”，在劃片機的切割過程中起著重要的作用。主軸是現(xiàn)代機械設備不可缺少的基礎部件，廣泛應用于半導體、醫(yī)療、汽車涂裝、高端機床、軍事等領域。在劃片機中，主軸通過主軸底座直接固定在Z軸滑動臺上。劃片機運行時，通過θ軸的旋轉和Y軸的直線運動來設定刀具，通過Z軸的直線運動來控制切割深度，通過主軸和X軸的直線進給運動來切割工件。劃片機對主軸的轉速和運動精度要求很高。所以一般劃片機都采用氣浮驅動的高速主軸，并在主軸內部配備內循環(huán)冷卻系統(tǒng)，對快速切割時發(fā)熱的刀片進行冷卻。