1/全球最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案，出現(xiàn)在日本

據(jù)路透社6月26日?qǐng)?bào)道，日本政府支持的日本投資公司（JIC）當(dāng)天同意以約9093億日元（64億美元）收購(gòu)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商JSR。這是自2015年以來(lái)，全球最大的半導(dǎo)體材料行業(yè)并購(gòu)案。

JIC成立于2018年，是由日本政府設(shè)立的國(guó)有投資機(jī)構(gòu)，旨在加強(qiáng)日本企業(yè)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。該機(jī)構(gòu)主要從事戰(zhàn)略性領(lǐng)域的股權(quán)投資，并且具備較高的自主決策能力。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，JIC與SK Hynix等韓國(guó)企業(yè)合作，在中國(guó)大陸設(shè)立了生產(chǎn)基地。此外，在2019年底，JIC還宣布與市場(chǎng)上最大的DRAM供應(yīng)商Micron Technology簽訂了一項(xiàng)10億美元的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

JSR成立于1957年，是世界領(lǐng)先的光刻膠供應(yīng)商。日企在光刻膠市場(chǎng)處于壟斷地位。根據(jù)野村證券的數(shù)據(jù)，JSR和信越化學(xué)在ArF光刻膠市場(chǎng)的市場(chǎng)份額分別為39%和37%。

JSR首席執(zhí)行官埃里克·約翰遜（Eric Johnson）是罕見(jiàn)的非日本出生的日本公司負(fù)責(zé)人。他說(shuō)，隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的整合和研發(fā)成本的增加，JSR已經(jīng)意識(shí)到重組公司的“戰(zhàn)略必要性”。日本普遍擔(dān)心日本芯片材料行業(yè)最終將輸給海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，JSR和JIC一拍即合，在本土推動(dòng)變革，加快這一進(jìn)程，更好地應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的一名官員稱，日本政府不會(huì)干預(yù)上市公司的管理，并指出此次收購(gòu)交易的談判是由JSR發(fā)起的。此次收購(gòu)將幫助JLC擴(kuò)大其在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中的份額，并提高其產(chǎn)品組合和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，該交易也標(biāo)志著日本政府在振興芯片產(chǎn)業(yè)方面的野心。

2/日本芯片產(chǎn)業(yè)，正逐漸恢復(fù)其往日的輝煌

JSR收購(gòu)交易是日本加速增強(qiáng)其芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)志性事件之一。從1980年代末至今，日本所占據(jù)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從50%下降至10%左右。事實(shí)上，在過(guò)去幾十年里，由于資金和人才流失等原因，日本芯片產(chǎn)業(yè)曾一度落后于歐美及亞洲其他國(guó)家，并被中國(guó)和韓國(guó)等鄰國(guó)所威脅。如今隨著政府支持以及企業(yè)自身努力，日本芯片產(chǎn)業(yè)正逐漸恢復(fù)其往日的輝煌。

當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一次重大變革。然而，在這個(gè)過(guò)程中，日本政府一直積極參與其中，并采取了多種措施來(lái)支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，日本也開始逐漸嶄露頭角，并積極推進(jìn)其芯片產(chǎn)業(yè)的振興計(jì)劃。

據(jù)悉，日本政府已經(jīng)制定了“超級(jí)硅谷”計(jì)劃，旨在讓日本成為全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)中心之一。該計(jì)劃將投入3.5萬(wàn)億日元（約合320億美元）用于提高半導(dǎo)體生產(chǎn)效率和技術(shù)研發(fā)。

去年11月，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布計(jì)劃斥資約70億美元在日本九州島建設(shè)一座芯片工廠，預(yù)計(jì)明年開始生產(chǎn)12nm和16nm芯片，索尼和電裝都將采用臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片。日本政府向臺(tái)積電提供了4760億日元（折合約33億美元）的補(bǔ)貼，大約是工廠預(yù)期成本的一半。

日本政府支持的Rapidus今年2月宣布將在日本北部島嶼北海道的制造中心千歲建立一家芯片工廠。Rapidus正與美國(guó)IT巨頭IBM合作開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)2nm芯片，計(jì)劃2025年推出原型生產(chǎn)線。

美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技今年5月宣布計(jì)劃在日本政府支持下，未來(lái)幾年在EUV技術(shù)上投資5000億日元（折合約35億美元）。韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星也被傳正考慮其現(xiàn)有的橫濱研發(fā)中心附近建立起在日本的第一條芯片封裝測(cè)試線。

據(jù)報(bào)道，在過(guò)去兩年中，日本半導(dǎo)體行業(yè)投資增長(zhǎng)了約30％；而日本電子公司也開始加強(qiáng)其研究開發(fā)團(tuán)隊(duì)，并打造自己的制造基地。其目標(biāo)是到2030年將日本制造的芯片銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元。

3/我國(guó)高端***，有望2025年突破

G7會(huì)議期間，作為美國(guó)盟友的日本，配合打壓中國(guó)。5月23日，日本政府正式出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施。公布了包括23個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的專利。3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻/曝光設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備，對(duì)比之前限制力度加大了，日本此次封鎖卡住的不是單一工序，幾乎是整個(gè)生產(chǎn)流程。若該方案正式實(shí)施，國(guó)產(chǎn)***將會(huì)很被動(dòng)。

美國(guó)反復(fù)說(shuō)不與中國(guó)脫鉤斷鏈，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)不會(huì)放手。這一點(diǎn)中國(guó)也不抱啥幻想。

當(dāng)前，中國(guó)在半導(dǎo)體材料、***、芯片領(lǐng)域都取得了一定的突破。以下是一些具體的例子。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，我國(guó)已經(jīng)成功地實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)高純度多晶硅、氮化鎵等關(guān)鍵原材料，并且建立了完整的供應(yīng)鏈。同時(shí)，在新型存儲(chǔ)器件方面，中國(guó)企業(yè)也在不斷地探索和突破。

在***領(lǐng)域，過(guò)去兩年時(shí)間里，中國(guó)科學(xué)家已陸續(xù)突破雙工臺(tái)系統(tǒng)和物鏡的這項(xiàng)核心技術(shù)。不久前，據(jù)多家主流媒體報(bào)道，在中科院的主導(dǎo)下，首臺(tái)國(guó)產(chǎn)EUV光源工程樣機(jī)正式落地！這次突破可謂意義重大，光源系統(tǒng)作為高端***的核心組成部分，EUV光源樣機(jī)的問(wèn)世彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)最后一塊技術(shù)短板，有了該設(shè)備，我們可以在光學(xué)元件、真空系統(tǒng)等多個(gè)方面對(duì)EUV***的穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試，這為接下來(lái)的量產(chǎn)機(jī)奠定了基礎(chǔ)。

按照現(xiàn)國(guó)內(nèi)光刻市場(chǎng)的推進(jìn)速度，不少業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，國(guó)產(chǎn)高端***的整機(jī)最快在2025年便可迎來(lái)突破。

而在中低端***方面，上海微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了90nm設(shè)備的量產(chǎn)，至于28nmDUV***，前段時(shí)間就已步入了客戶認(rèn)證階段，這是最后一步，只要技術(shù)指標(biāo)沒(méi)有問(wèn)題，就可實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。

另外。多家國(guó)內(nèi)公司也在積極研發(fā)自主品牌***。例如江蘇長(zhǎng)電科技推出了首臺(tái)7納米級(jí)別的ICL5500型***；深圳歐菲光則發(fā)布了基于5納米工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的EUV微影機(jī)；同時(shí)京東方和華星等液晶面板龍頭企業(yè)也開始向AMOLED顯示屏轉(zhuǎn)型，并在其中采用自主生產(chǎn)線上所需使用到的***。萬(wàn)壽光電在13.5納米微影技術(shù)方面已經(jīng)獲得多項(xiàng)專利，并且成功實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

在芯片領(lǐng)域, 目前我國(guó)依然存在著與美日等強(qiáng)勁對(duì)手巨大的差距. 中科院的研究人員正在探索應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn). 例如，他們正在研發(fā)基于碳納米管的新型電子器件。此外，哈工大也在專注于開展針對(duì)AI芯片、量子計(jì)算、MEMS等方面的研究。