6月28日，trendforce集邦咨詢公司發(fā)表研究報(bào)告稱，hbm芯片搭載在尖端ai服務(wù)器gpu上，預(yù)計(jì)到2023年，hbm需求將每年增加60%，達(dá)到2.9億gb，到2024年將增加30%。

到2025年，如果世界上有5個(gè)像chatgpt這樣的超大型aigc， 25個(gè)像midjourney這樣的中尺寸產(chǎn)品，以及80個(gè)小型產(chǎn)品，那么nvidia a100 gpu將至少包括145，600到233，700個(gè)。此外，超級(jí)電腦、8k動(dòng)影像、ar/vr等的應(yīng)用也可以進(jìn)一步提高云計(jì)算系統(tǒng)的負(fù)載。

由于hbm存儲(chǔ)器芯片比ddr sdram的帶寬更高，電力消耗相對(duì)較低，因此，最近上市的主力hpc處理器和加速運(yùn)算gpu都使用hbm存儲(chǔ)器。預(yù)計(jì)，今后hbm將能夠代替部分gddr sd內(nèi)存和ddr sd內(nèi)存的普通內(nèi)存。

據(jù)集邦咨詢公司預(yù)測(cè)，目前nvidia a100、h100、amd mi300及大型云提供企業(yè)谷歌、aws等自行開(kāi)發(fā)的asic ai服務(wù)器需求較強(qiáng)，到2023年ai服務(wù)器出貨量（包括gpu、fpga、asic等）將達(dá)到120萬(wàn)臺(tái)。年增長(zhǎng)率接近38%。ai芯片的出貨量也將一致轉(zhuǎn)為上升趨勢(shì)，預(yù)計(jì)今年將增加50%。