中國(guó)制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語(yǔ)定義、外形尺寸、測(cè)試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》 中主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等方面的基本術(shù)語(yǔ)。

與外形相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T 7092—93 《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路的外形尺寸，其范圍涵蓋陶瓷扁平封裝(FP)、陶瓷熔封扁平封裝（CFP）、陶瓷雙列封裝（DIP）、陶瓷熔封雙列封裝 （CDIP）、塑料雙列封裝（PDIP)、金屬圓形封裝、塑料雙列彎引線封裝（SOP）、塑料片式載體（PLCC）封裝、陶瓷無(wú)引線片式載體（CCC）封裝、塑料四面引線扁平封裝(POFP)、陶瓷四面引線扁平封裝（QFP）利陶瓷針楊陣列(PGA)封裝。

與封裝測(cè)試方法相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有 GB/T 14862-93《半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法》和GB/T 16526-1996《封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測(cè)試方法》，這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)均參照了 SEMI 的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了熱阻、引線電容等封裝基本特性的測(cè)試方法在引線框架和封裝材料方 面，主要針對(duì)雙列封裝、有引線片式載體封裝小外形封裝、四面引線扁平封裝等常見(jiàn)封裝形式制定了引線框架標(biāo)準(zhǔn)，以及鍵合絲、環(huán)氧模塑料、玻璃粉等封裝材料標(biāo)準(zhǔn)。

與集成電路封裝相關(guān)的中國(guó)民用封裝標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)下表。