根據(jù)《2023麥肯錫中國汽車消費(fèi)者洞察》報告顯示，中國車市正經(jīng)歷著百年來的重大變革，智能電動汽車的興起正在快速改變市場格局和消費(fèi)者的品牌認(rèn)知與用車習(xí)慣。在這一發(fā)展趨勢下，智能座艙成為了車企差異化競爭的主要賣點(diǎn)，而智能座艙SoC芯片作為其底層支持技術(shù)備受關(guān)注。

當(dāng)前，各大汽車廠商如比亞迪、小鵬、蔚來、榮威、理想和福特等紛紛推出智能座艙，搭載率甚至超過80%。智能座艙市場前景廣闊，預(yù)計到2030年全球市場規(guī)模將達(dá)到4860億元，甚至超過自動駕駛芯片市場的兩倍。

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程；而使用7納米制程的有高通的8155、華為的麒麟990A、芯擎科技的SE1000。即使是具備車載座艙系統(tǒng)能力的芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子等，當(dāng)前所采用的制程也僅限于5納米。

目前市場上有兩款智能座艙SoC芯片介紹：

首先是杰發(fā)旗下的AC8015，這是一款高集成度、高可靠性的入門座艙芯片。在2022年，AC8015在量產(chǎn)客戶數(shù)量和出貨量方面都取得了顯著提升，目前超過90%的自主車廠都在使用AC8015芯片。截至目前，AC8015芯片的出貨量已突破100萬顆。

另外一款是高通的8155，它是與消費(fèi)級芯片驍龍855相對應(yīng)的車規(guī)級版本，也是高通第三代數(shù)字座艙平臺的旗艦產(chǎn)品。高通8155采用了1+3+4的8核設(shè)計，使用7納米制造工藝，核心采用Kryo485，CPU算力達(dá)到了105K DMIPS，GPU則采用了Adreno 640，GPU算力超過1000 GFLOPS。這使得該芯片在保持強(qiáng)大性能的同時，也能控制溫度，避免高溫降頻現(xiàn)象的發(fā)生。

我國近年來在智能座艙SoC芯片的市場上取得了迅猛發(fā)展，占據(jù)全球市場規(guī)模的38%。從SoC芯片的滲透率來看，中國智能座艙SoC芯片的滲透率已達(dá)到35%，取得了顯著突破。

總的來說，智能座艙SoC芯片市場正處于快速發(fā)展階段，中國企業(yè)在這一領(lǐng)域也表現(xiàn)出強(qiáng)大的實力和潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長，智能電動汽車的智能座艙將繼續(xù)成為車企間競爭的核心焦點(diǎn)。

編輯：黃飛