據(jù)wccftech透露，到2023年，只有蘋果公司將在世界上首次推出3nm芯片，高通公司計劃在今年年底在snapdragon 8 gen 3芯片上使用tsmc n4p。另外，分析師郭明錤的報告書高通公司與三星的合作探索雙供應(yīng)選項可以選擇開發(fā)自己的3nm

天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計所需經(jīng)費因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納米工程的原因是，開發(fā)3納米芯片相關(guān)的費用增加也是因為蘋果占據(jù)high end晶片出貨量的90%。

郭虛張聲勢據(jù)最新調(diào)查，高通和Intel 20A芯片停止開發(fā)，欠缺與高通這樣一線IC設(shè)計廠商合作，因而英特爾18a的開發(fā)和批量更會面臨不確定性和危險。

郭明錤是先進制造過程進入7nm后一線ic設(shè)計企業(yè)的高階訂單對晶片廠更一般訂購和ic設(shè)計廠商的設(shè)計能力，比較客氣（特別是最高水平）及訂單規(guī)模大大提高的晶片廠的學(xué)習(xí)曲線可以提高。這是tsmc到目前為止領(lǐng)先其他競爭公司的關(guān)鍵，也是高通中斷英特爾20a開發(fā)對英特爾產(chǎn)生的最大負(fù)面影響。

郭明錤ic設(shè)計公司7nm后開發(fā)成本明顯提高，同時，制造過程，因此同樣的困難和不同，高通晶片工廠的3nm芯片開發(fā)tsmc和三星的合同工廠合作，再加上因裁員和手機市場停滯等20a（約3nm）英特爾芯片開發(fā)資源不足。

高通轉(zhuǎn)移到tsmc的n3e工程（3nm 2代），在生產(chǎn)費用較低的情況下，如果仍然堅持oem，高通就要向制造企業(yè)支付高價。郭虛張聲勢三星的3nm技術(shù)也表示：“以后的芯片開發(fā)，據(jù)報道，高通在過去為了節(jié)約費用，今后為了開發(fā)芯片從tsmc和三星一直在摸索雙重籌措方式。

據(jù)悉，由于三星3nm gaa技術(shù)的發(fā)展，高通公司正在研究是否有轉(zhuǎn)換為node的價值，因此高通公司也可以重新考慮。高通在驍龍8+ Gen 1和驍龍8 Gen 2中采用了4納米技術(shù)，因為在生產(chǎn)效率和性能方面都得到了改善。

我們可以充分理解高通對與三星合作感到緊張，但由于用于英特爾20a開發(fā)的資源太少，可能沒有選擇的余地。如果智能手機需求恢復(fù)的話，這樣的決定也有可能會改變。