成品率（又稱良率，即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例）對(duì)于集成電路企業(yè)來說，是直接影響成本、利潤的核心指標(biāo)。對(duì)于晶圓代工廠，產(chǎn)線成品率水平是賴以生存的根本競爭力，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品的成品率，更關(guān)系到為下游客戶穩(wěn)定供貨的保障。一直以來，成品率都是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)心的核心問題，也是持續(xù)制造升級(jí)的量化依據(jù)。

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095.SZ）成立于2003年，總部位于杭州，在長沙、上海及深圳設(shè)有全資子公司，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。廣立微成品率提升的解決方案已成功應(yīng)用于多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)與量產(chǎn)，獲得了國內(nèi)外領(lǐng)先集成電路企業(yè)的驗(yàn)證和認(rèn)可。

從測(cè)試芯片起步，成就EDA行業(yè)翹楚

雖然業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)到成品率的價(jià)值，但提升成品率工作是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作。一顆芯片中有幾十億到數(shù)百億顆晶體管，其中任何一顆晶體管失效都可能會(huì)導(dǎo)致芯片的失效；在現(xiàn)實(shí)晶圓的制造環(huán)節(jié)，從晶圓裸片到產(chǎn)品芯片，需要數(shù)千道工序，每道工序及條件存在各維度的不確定性，其中任何一個(gè)變量參數(shù)的失控，都可能造成芯片的失效。提升成品率不僅需要確保芯片設(shè)計(jì)的合理性，還必須對(duì)其制造過程進(jìn)行有效的監(jiān)控和檢測(cè)。

十多年前，廣立微就開始聚焦半導(dǎo)體制造中的控制檢測(cè)環(huán)節(jié)?？偨Y(jié)行業(yè)頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)高效率制造工藝開發(fā)，找到影響成品率的關(guān)鍵因素，就必須對(duì)芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)和關(guān)鍵單元進(jìn)行深入全面檢測(cè)和監(jiān)控。業(yè)內(nèi)通常采用測(cè)試芯片達(dá)到這個(gè)目的，這也成為半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行工藝開發(fā)、提升成品率的主要載體。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中熟悉測(cè)試芯片系統(tǒng)方法的專業(yè)人員和積累嚴(yán)重缺乏，相應(yīng)的支撐工具也基本是空白。廣立微通過十多年的技術(shù)實(shí)踐和積累，以及對(duì)芯片制造工藝的理解，建立一套完整的從設(shè)計(jì)、測(cè)試到分析的工具鏈條，把業(yè)界先進(jìn)的成品率提升方法落地，為上下游企業(yè)提供靈活專業(yè)的工具和技術(shù)服務(wù)，成為國內(nèi)屈指可數(shù)的制造類EDA供應(yīng)商，幫助客戶加速完成工藝升級(jí)和設(shè)計(jì)優(yōu)化。

在這次9月18日于武漢舉辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)中，廣立微也將攜全線產(chǎn)品精彩亮相。同時(shí)，廣立微副總經(jīng)理?xiàng)钌髦┦繉⒂?月18日下午的晶圓制造領(lǐng)域分論壇，帶來主題為“數(shù)據(jù)賦能集成電路高質(zhì)量量產(chǎn)”的演講。他將從數(shù)據(jù)源、數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)整合、分析和優(yōu)化導(dǎo)向等角度闡釋數(shù)據(jù)賦能量產(chǎn)環(huán)境的解決方案，對(duì)比工藝開發(fā)和量產(chǎn)環(huán)境下針對(duì)性的技術(shù)方向，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，展示先進(jìn)監(jiān)控方案對(duì)實(shí)際量產(chǎn)環(huán)境的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講，涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。峰會(huì)還將邀請(qǐng)國家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認(rèn)參會(huì)、致辭。群賢畢至，旨在（相關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)）對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)作出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。

本次IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場(chǎng)主論壇和多場(chǎng)平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場(chǎng)等方向。同時(shí)，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái)，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。大會(huì)旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進(jìn)EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。

責(zé)任編輯：彭菁