8月18日，崇達(dá)技術(shù)發(fā)布2023年上半年業(yè)績報告，上半年營業(yè)收入達(dá)到2879，743786.24元，同比下降5.21%。歸屬上市公司股東的凈利潤306，6353，324.4元，同比下降2.18%;扣除歸屬上市公司股東的非經(jīng)營性損益，凈利潤305，378.195.3元，同比下降4.38%。

崇達(dá)技術(shù)專注于印刷電路板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，可滿足客戶提供不同水平產(chǎn)品的需求。公司的主要產(chǎn)品有高多層板、HDI板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結(jié)合板、埋容板、立體板、鋁基板、FPC、IC載板等，產(chǎn)品是通信、服務(wù)器、手機(jī)、電腦、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防和航空航天等領(lǐng)域廣泛使用。

2023年上半年，pcb行業(yè)作為電子零部件的基礎(chǔ)行業(yè)，受到宏觀經(jīng)濟(jì)及下游行業(yè)周期性波動的影響較大。目前，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動、俄羅斯和烏克蘭的地緣政治沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素的影響，pcb行業(yè)外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)雜性和不確定性持續(xù)加劇。近年來，隨著中國pcb生產(chǎn)企業(yè)加大投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，國內(nèi)pcb市場競爭結(jié)構(gòu)迅速變化，崇達(dá)技術(shù)面臨更多挑戰(zhàn)。

上半年崇達(dá)技術(shù)推出更有競爭優(yōu)勢的高新技術(shù)產(chǎn)品推出產(chǎn)品的平均數(shù)量，提高層疊pcb產(chǎn)品的持續(xù)驅(qū)動了容量擴(kuò)張，特別是5g應(yīng)用領(lǐng)域和高頻高速高層板、HDI板、IC載板等對產(chǎn)品增加投資，提高了產(chǎn)品的附加值。高層平板、hdi平板、ic平板等高層平板的進(jìn)口比重上升到了60%以上。未來為了適應(yīng)市場發(fā)展需要，大連廠、江門一廠和江門二廠、珠海一廠的產(chǎn)能提升速度，加快珠海廠二期、大連廠二期建設(shè)速度加快，加快產(chǎn)能投放速度，為了銷售增長基礎(chǔ)。

崇達(dá)技術(shù)上半年重點推動手機(jī)、電腦、汽車、通訊、服務(wù)器五大重點行業(yè)的大客戶銷售策略，為公司產(chǎn)能釋放做客戶儲備。手機(jī)、電腦行業(yè)，崇達(dá)技術(shù)主要通過華勤、龍旗、天瓏等客戶間接供應(yīng)聯(lián)想、vivo、三星、小米、榮耀、亞馬遜相關(guān)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)的主板、副板、模組，以及電腦的主板、內(nèi)存、硬盤等PCB產(chǎn)品。通信行業(yè)主要客戶有中興、歌爾、烽火、康普（Comm Scope）、安費諾（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要應(yīng)用于5G基站、收發(fā)信、線卡、交換機(jī)等產(chǎn)品。服務(wù)器行業(yè)主要客戶有中興、新華三（H3C）、云尖、寶德等客戶，產(chǎn)品主要應(yīng)用于超級計算機(jī)、服務(wù)器主板、存儲設(shè)備、GPU（圖形處理器，Graphics Processing Unit）等產(chǎn)品。汽車電子方面，崇達(dá)技術(shù)目前主要客戶松下（Panasonic）、普瑞均勝、泰科電子（TE Connectivity）、領(lǐng)跑汽車、比亞迪、LG麥格納（LG Magna）等客戶，主要應(yīng)用在電子驅(qū)動系統(tǒng)、中控系統(tǒng)、車身電子、通訊娛樂系統(tǒng)等。

在研發(fā)方面，崇達(dá)技術(shù)上半年投入研發(fā)費用1.6億元，擁有有效專利325項。其中，有效發(fā)明專利275項，有效授權(quán)實用新型專利50項。擁有計算機(jī)軟件著作權(quán)27項。截至2023年上半年，新申請的發(fā)明專利為12項，實用新型專利為3項，共15項。同時，崇達(dá)技術(shù)積極開拓高校與新型pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學(xué)研合作，提高新產(chǎn)品研發(fā)力度和創(chuàng)新型研發(fā)機(jī)制。

崇達(dá)技術(shù)以現(xiàn)有MEMS封裝基板為基礎(chǔ)開拓Sensor、射頻濾波器基板市場，并逐步布局PA、SiP等先進(jìn)封裝基板。sip的封裝基板事業(yè)部使用msap、ets和超細(xì)氣孔技術(shù)，將封裝基板的集成密度提高到30um，使封裝基板的最小厚度提高到0.11毫米。還具有平面嵌入式電容器，嵌入式電阻，芯片嵌入式及半嵌入式等技術(shù)能力。珠海崇達(dá)第一工廠在世界上率先建設(shè)了28*49英寸大型馬賽克生產(chǎn)線。有效解決了大型馬賽克量產(chǎn)穩(wěn)定性、均一性、廢棄率、復(fù)雜運(yùn)營等業(yè)界的技術(shù)難題。大型馬賽克工藝目前已經(jīng)實現(xiàn)了大量生產(chǎn)。