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打造存儲芯片EDA全流程,概倫電子期待與您相聚IDAS

概倫電子Primarius ? 來源:未知 ? 2023-09-05 10:35 ? 次閱讀
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首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

2023年9月18日

武漢·中國光谷科技會展中心

看點一:高峰論壇

9月18日 1110

主題演講:聯(lián)動IC設計與制造,打造應用驅(qū)動的EDA全流程

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楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁

看點二:存儲器設計與制造分論壇(概倫承辦)

9月18日 1415

時間 內(nèi)容
1405

開場致概倫電子

1435

Design Methodologies for

Evolutionary and Revolutionary

Memory Products

Dr. Jeong-Taek Kong

韓國成均館大學教授(前三星電子高級副總裁)

1405

基于SRAM的存內(nèi)計算

楊軍

東南大學首席教授,EDA國創(chuàng)中心執(zhí)行主任

1535

存儲芯片市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

王芳

中泰證券研究所副所長,電子行業(yè)首席分析師

1550 茶歇
1520

存儲芯片全定制EDA流程的挑戰(zhàn)、演進和解決方案

鄧雨春

概倫電高級產(chǎn)品總監(jiān)

1640

融合創(chuàng)芯,助力新興領域存儲新需求

陳磊

東芯半導體副總經(jīng)理

1600

先進存儲芯片寄生參數(shù)提取的挑戰(zhàn)和應對

崔曉亮

行芯科技產(chǎn)品總監(jiān)

1715 抽獎

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看點三:工藝模型領域分論壇

9月18日 1435

主題演講:芯片工藝和器件模型的演變趨勢

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劉文超博士
概倫電子副總裁

看點四:概倫電子展臺

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概倫電子展臺亮點:

DTCO理念呈現(xiàn)

核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示

存儲芯片EDA全流程展示

技術專家站臺 深度交流分享

展臺位置 C1

大會議程與參與方式

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原文標題:打造存儲芯片EDA全流程,概倫電子期待與您相聚IDAS

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