來(lái)源：BLOOMBERG

美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

Hobbs是訪問(wèn)臺(tái)灣的美國(guó)代表團(tuán)的一員，官員和公司之間的討論重點(diǎn)是臺(tái)灣在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵作用。美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Laurie E. Locascio表示，美國(guó)正在首次與臺(tái)積電就研發(fā)事宜進(jìn)行談判，以期將全球最大芯片代工廠商的更多技術(shù)引入美國(guó)。

封裝已成為當(dāng)今最受歡迎的由臺(tái)積電制造的英偉達(dá)人工智能加速器芯片制造的瓶頸。臺(tái)積電總部位于新竹，公司已承諾擴(kuò)大其在臺(tái)灣的封裝產(chǎn)能，不過(guò)，公司董事長(zhǎng)劉德音（Mark Liu）本月初在Semicon會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)供應(yīng)緊張。在同一活動(dòng)中，Cadence Design Systems 首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示，封裝將成為尋求建立技術(shù)領(lǐng)先地位國(guó)家的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

臺(tái)積電將在亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠以及投資400億美元，還增加了先進(jìn)的封裝，將再次提高在工廠生產(chǎn)的上限。去年12月，臺(tái)積電表示，應(yīng)其最大客戶之一蘋(píng)果公司的要求，將從其亞利桑那工廠提供更先進(jìn)的4納米芯片。

Hobbs表示，亞利桑那州和臺(tái)積電正在“解決一些問(wèn)題”，但她“對(duì)其建造速度印象深刻”，并且該項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行。臺(tái)積電高管在上次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，由于缺乏熟練勞動(dòng)力，亞利桑那州首家工廠的運(yùn)行將推遲至2025年。

Hobbs指出，去年已有30多家供應(yīng)鏈公司落地亞利桑那州。該州擁有持續(xù)增長(zhǎng)的“高技能勞動(dòng)力”。臺(tái)灣“需要引進(jìn)更多工人，建筑工地上每天12,000名施工人員中，大部分都是亞利桑那州人。他們并肩工作，學(xué)習(xí)高級(jí)技能，可幫助我們培養(yǎng)真正先進(jìn)的建筑勞動(dòng)力?！?/p>

臺(tái)積電在一份聲明中表示，“很榮幸”在其總部接待Hobbs州長(zhǎng)，高管們與她進(jìn)行了“富有成效的討論”。公司表示：“我們相信，此次訪問(wèn)期間進(jìn)行的對(duì)話將有助于我們未來(lái)更加緊密地合作?！?/p>

審核編輯：湯梓紅