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匯頂科技“芯片及芯片的制造方法”專(zhuān)利獲授權(quán)

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-20 10:19 ? 次閱讀
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深圳市匯頂科技股份有限公司榮獲“芯片及芯片的制造方法”專(zhuān)利。授權(quán)公告日為10月17日,授權(quán)公告號(hào)為cn111699551b。

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根據(jù)專(zhuān)利摘要,芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體(10)。芯片本體(10)包括:襯底(101)、器件層(102)和多孔硅結(jié)構(gòu),器件層(102)位于襯底(101);多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底(101)上,多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開(kāi)蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體(10)。

芯片是一種化學(xué)開(kāi)蓋溶液,硝酸與多孔硅結(jié)構(gòu)發(fā)生反應(yīng),破壞芯片本體,防止芯片內(nèi)儲(chǔ)存的信息被解讀或竊取,提高其安全性。

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