熱電冷卻是一項(xiàng)頗具革命性的新技術(shù)，它有可能顛覆傳統(tǒng)的冷藏方式，無(wú)論是對(duì)于食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄而言。實(shí)際上，這種制冷方法與傳統(tǒng)的壓縮機(jī)方法截然不同，就如同夜空中的繁星閃爍，獨(dú)樹(shù)一幟。

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眾所周知，陶瓷基板在熱電冷卻器中扮演著舉足輕重的角色。熱電冷卻器的頂部和底部均由陶瓷基板構(gòu)成，它承擔(dān)著電絕緣、導(dǎo)熱和支撐的多重使命。然而，TEC最大的問(wèn)題卻是散熱。

要解決這個(gè)問(wèn)題才是最核心的：

由于不同的陶瓷材料具有不同的電子和化學(xué)性能。例如，氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧24W / M.K，氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧170W / M.K。TEC與電流連接后，由于Parr效應(yīng)產(chǎn)生溫差，陶瓷基體內(nèi)部傳熱過(guò)程中遇到的電阻稱為導(dǎo)熱電阻。熱阻實(shí)驗(yàn)表明，Al>Al2O3>Cu>AlN氮化鋁基底具有最低的熱阻和最佳的導(dǎo)熱系數(shù)。

并且板厚較薄的氮化鋁基板具有較小的熱阻。

使用氮化鋁基板代替氧化鋁，就像用金子代替石頭一樣，是一種追求更高品質(zhì)和更高效能的決策。氮化鋁基板具有更高的導(dǎo)熱性能和更低的熱阻，能夠更好地滿足高功率電子器件的散熱需求，從而延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。而氧化鋁基板則存在一定的局限性，無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的更高要求。因此，使用氮化鋁基板代替氧化鋁，是一種必然的趨勢(shì)，也是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向。

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審核編輯：湯梓紅