一直以來有傳聞稱，AMD銳龍7040U系列處理器的兩款入門級型號銳龍5 7540U、銳龍3 7440U，用的都是Zen4、Zen4c混合架構，甚至曝光了各種規(guī)格參數(shù)、內(nèi)核布局圖。

結(jié)果呢，也對，也不對。

此前發(fā)布的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U，和更高端的銳龍7 7840U、銳龍5 7640U一樣都是純粹的Zen4架構。

現(xiàn)在，AMD正式發(fā)布了新款銳龍5 7545U、銳龍3 7440U，才是真正的Zen4、Zen4c混合架構！

是的，銳龍5 7545U將于銳龍5 7540U并存下去，銳龍3 7440U則直接淘汰舊版本，只有混合架構。

這也是Zen4c架構第一次走入筆記本，第一次進入消費級領域。

在此之前，Zen4c架構曾首發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的EPYC 9054、EPYC 8004系列，最多達128個核心256個線程、256MB三級緩存，熱設計功耗360W。

到了筆記本里自然不會有這么多核心、緩存，功耗也會大大降低，但頻率會更高。

銳龍7000U上的Zen4c核心與EPYC 9054系列用的完全一致，也是臺積電5nm制造工藝，單個核心加集成二級緩存的面積為248平方毫米。

同樣5nm工藝的Zen4核心則是384平方毫米，也就是縮小了足足35％。

縮小了這么多，你肯定會以為功能技術也會大大縮水吧？

那就錯了，Zen4c主要是設計更加緊湊，和Zen4是完全相同的基礎架構、ISA指令集、IPC性能，也支持SMT多線程，所有的指標都一模一樣。

這一次，甚至連外部的三級緩存都沒有刻意精簡。

在設計理念上，Zen4核心更多地針對單線程性能優(yōu)化，頻率上限更高，也就是單個核心的性能表現(xiàn)更好，而且可以更好地擴展多核性能，功耗范圍放得更寬。

Zen4c則是針對多線程性能、核心面積、高能效而優(yōu)化，設計目標就是為了實現(xiàn)更高的能效、更高的核心密度、更密集更強的性能，并且畢竟在EPYC上得到了很好的驗證。

因此，Zen4+Zen4c的組合叫做大小核是不公平的，因為后者雖然面積小，但該有的一應俱全，無論系統(tǒng)還是應用都可以把它們當作同樣的核心去調(diào)用，根本不需要做刻意區(qū)分和單獨優(yōu)化。

相比之下，Intel 12代酷睿開始也引入了混合架構，但理念完全不同，P核、E核的架構、指令集、性能完全不在一個層次，后者沒有多線程，也沒有AVX-512。

因此，E核的加入帶來了更多的核心數(shù)量、更好的多線程性能，對于視頻渲染等應用大有裨益，但需要操作系統(tǒng)、應用軟件專門適配和優(yōu)化，增加了復雜度，在游戲里有時候反而會起到副作用。

回到產(chǎn)品上，Zen4c的加入，使得銳龍7000U系列有了兩個不同版本。

一是較大的Pheonix1，內(nèi)核面積178平方毫米，最多8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU核心，每核心1MB二級緩存，總計16MB三級緩存，熱設計功耗默認28W、可調(diào)范圍15-30W。

較小的Pheonix2面積為137平方毫米，也就是減少了多達23％，最多2個Zen、4個Zen4c CPU核心、4個RDNA3 GPU核心，緩存、功耗指標完全不變。

只不過，銳龍AI引擎被移除了。

銳龍5 7545U就是完整的2個Zen4、四個Zen4c，各項規(guī)格參數(shù)幾乎都和銳龍5 7540U一模一樣，包括擴頻率，CPU范圍也還是3.2-4.9GHz。

不過驚喜的是，它的GPU反而從2.5GHz提高到了2.8GHz，而唯一的降級，就是去掉了沒什么用的內(nèi)存ECC。

銳龍3 7440U則是1個Zen、3個Zen4c(并非之前傳聞的2+2)，三級緩存還是8MB，CPU頻率3.0-4.7GHz，GPU頻率2.5GHz。

Zen4c的到來，使得AMD銳龍筆記本處理器可以進一步提升本就遙遙領先的能效，不但可以更靈活地處理不同的負載，還有利于延長電池續(xù)航。

產(chǎn)品設計方面，上下擴展都更加靈活性，向上可以增加更多核心，有潛力開發(fā)更高端的產(chǎn)品，向下則為入門級用戶帶來了更多選擇。

下一代的Zen5、Zen5c組合，更加值得期待！

按照慣例，Intel、AMD將在明年初的CES 2023大會上更新一波筆記本平臺產(chǎn)品，是不是在期待AMD拿出Zen5產(chǎn)品了？那可要讓你失望了。

根據(jù)最新泄露的路線圖，AMD要到明年中左右才會發(fā)布第一跨基于Zen5架構的筆記本處理器，大概率在臺北電腦展期間，而到了2025年初，才會從高端到主流普及Zen5，低端繼續(xù)使用Zen4/3/2。

首發(fā)的“Strix Point”，取代代號Pheonix的銳龍7040系列，定位高端市場。

它將繼續(xù)采用4nm工藝制造，集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS，可能會叫銳龍8050系列。

目前銳龍7040系列的初代AI引擎，算力為10TOPS，下一代將有四五倍的提升。

銳龍8000/9000系列

進入2025年，我們將看到三款Zen5移動處理器。

頂級旗艦的是“Fire Range”，取代現(xiàn)有的代號Dragon Range的銳龍7045HX系列，工藝也升級為4nm，最多16個Zen5核心，部分型號集成3D緩存，預計會叫銳龍9055系列。

“Strix Halo”(Sarlak)是新增加的次旗艦序列，可以看做Stirx Point的加強版，工藝架構相同，但有最多16個Zen5 CPU核心，GPU CU單元數(shù)量也增加到多達40個，也就是2560個流處理器！預計會叫銳龍9050系列。

Strix系列之下是“Kraken Point”，同樣的4nm、Zen5、RDNA3.5的組合，但最多只有8個CPU核心，AI算力倒是完全不變，可能會叫銳龍9040系列。

不過在它之前，2024年初將會有一個“Hawk Point”，說白了就是Pheonix系列的馬甲，還是4nm、Zen4、RDNA3，但是AI算力會提升到16TOPS——可能會叫銳龍8040系列。

到了2025年，Hawk Point系列將會改名為“Escher”系列，定位則降低一個檔次，取代老舊的Rembrandt-R，也就是本身就是馬甲的銳龍7035系列，從而淘汰7nm、Zen3、Vega組合的代號Barcelo的銳龍7030系列，可能會叫銳龍銳龍9030或者銳龍9035系列。

入門級市場上未來兩年都是Mendocino系列，6nm、Zen2、RDNA2組合的銳龍7020系列。

對比銳龍7000系列