2023年11月，三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體（Nexperia）共同宣布開發(fā)高性能碳化硅（SiC） mosfet的分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。兩家公司將共同推進(jìn)將sic寬頻半導(dǎo)體的能源效率和性能提高到新水平的同時(shí)，滿足高效率分立式功率半導(dǎo)體需求增長的開發(fā)。

目前，半導(dǎo)體供應(yīng)量尚未得到確認(rèn)，預(yù)計(jì)最早將在2023年之內(nèi)開始供應(yīng)。

安世半導(dǎo)體是總部設(shè)在荷蘭的中國聞泰科技的子公司。今年11月初，安世半導(dǎo)體出售了將于2021年收購的英國nwf晶圓廠。

雖然是同一電力半導(dǎo)體公司，但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”，高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名聲；onse半導(dǎo)體元件的開發(fā)、生產(chǎn)、認(rèn)證領(lǐng)域具有幾十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。目前還提供高品質(zhì)的寬帶配件。

安世半導(dǎo)體雙極性分立器件業(yè)務(wù)部首席副總經(jīng)理兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機(jī)的雙贏戰(zhàn)略伙伴關(guān)系象征著nexperia在硅碳素技術(shù)上的發(fā)展。”與nexperia的分立產(chǎn)品及配套技術(shù)的高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)性，將創(chuàng)造兩家公司間積極的協(xié)同效應(yīng)，最終幫助客戶在工業(yè)、汽車及消費(fèi)者市場上提供高效率的產(chǎn)品。”

三菱電機(jī)半導(dǎo)體與器件部執(zhí)行官兼集團(tuán)總裁Masayoshi Takemi博士表示：“nexperia是在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有高品質(zhì)分立技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。為最大限度地利用兩家公司的半導(dǎo)體技術(shù)，成功簽訂了共同開發(fā)合同，感到非常高興?！?/p>