據(jù)韓國(guó)The Elec日前消息，光掩膜廠商Toppan、Photronics以及DaiNippon Printing的工廠開工率均維持在100%水平。光掩膜短缺之下，一些芯片公司甚至支付了額外費(fèi)用，以期縮短交貨時(shí)間。

在半導(dǎo)體制造流程中，需使用光蝕刻技術(shù)，在芯片上形成圖形。而為了將圖形復(fù)制在晶圓上，必須借助光掩膜的幫助——這一流程類似與沖洗相片時(shí)，利用底片將圖像復(fù)制至相片上，因此光掩膜也被稱為光刻工藝的“底片”。券商表示，掩模版對(duì)于光刻工藝的重要性不弱于***、光刻膠。

本次報(bào)道指出，光掩膜短缺主要與幾個(gè)因素有關(guān)：先進(jìn)制程工藝芯片中，更薄的電路圖案需要更多的光掩膜；DUV工藝相較EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引發(fā)的AI熱潮下，AI芯片公司數(shù)量陡增也是另一個(gè)原因。

從成本結(jié)構(gòu)來看，光掩膜約占芯片材料總成本的 13%。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41 億美元增長(zhǎng)至 49 億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%。半導(dǎo)體芯片掩膜版的主要廠商為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠和獨(dú)立第三方掩膜版生產(chǎn)商，獨(dú)立第三方掩膜版的市場(chǎng)份額主要被日系廠商所占據(jù)。

從市場(chǎng)格局來看，海外廠商仍占據(jù)三方光掩膜主要市場(chǎng)份額，且大多具備先進(jìn)制程量產(chǎn)能力，平安證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)企業(yè)有較大發(fā)展空間。

半導(dǎo)體光掩膜版的圖形尺寸、精度及制造技術(shù)要求不斷提高，高端光掩膜版國(guó)產(chǎn)化率僅為 3%。在光罩的制備上我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)業(yè)同樣面臨高端設(shè)備、材料被國(guó)外廠商壟斷的情況。掩膜版設(shè)備主要被日本、美國(guó)和德國(guó)等廠商占據(jù)，后道工藝細(xì)分設(shè)備被德國(guó)蔡司和 Lasertec 等廠商所壟斷，光掩膜上游材料也基本被日系廠商占據(jù)。

全球晶圓產(chǎn)能正逐步向我國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，有望進(jìn)一步打開光掩膜需求空間。分析師進(jìn)一步指出，短期來看，2023年下半年半導(dǎo)體需求有望加速修復(fù)、庫(kù)存逐步去化，2024年行業(yè)有望迎來供需結(jié)構(gòu)改善的拐點(diǎn)，光掩膜受益于下游景氣提振，需求空間有望進(jìn)一步打開。

在光掩膜產(chǎn)業(yè)鏈，上游主要為設(shè)備、基板、遮光膜、化學(xué)試劑；中游為光掩膜制造；下游則是芯片、平板顯示、觸控、電路板等。

掩膜版國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，我國(guó)大陸光掩膜廠商營(yíng)收規(guī)模與海外龍頭廠商仍有較大差距。預(yù)計(jì)到2028 年，我國(guó)掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 360 億元。

A股公司中，路維光電已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，掌握180nm/150nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力；清溢光電已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證及量產(chǎn)，正在開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。