三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力
12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來年加大芯片制造設(shè)備的投入，如三星電子預(yù)計(jì)投注27萬億韓元，SK海力士則計(jì)劃注入5.3萬億韓元，增幅分別達(dá)25%與100%。同時(shí)，預(yù)料兩公司明年的供貨量均有所提升，三星擬大幅提高內(nèi)存存儲DRAM與NAND的產(chǎn)出比例，SK海力士則目標(biāo)將于明年末恢復(fù)至年初水準(zhǔn)。
上述舉動(dòng)源于業(yè)界期待通過此舉提升整體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢。雖全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍存疑慮，然多個(gè)分析預(yù)測，今年恐已觸及底部。
實(shí)際上，根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測，2024年全球智能手機(jī)出貨量或較今年增長3.9%，其觀點(diǎn)指出，“AI功能逐步落地于硬件設(shè)備，將催生新的市場需求，其中，諸多應(yīng)用程序需依賴高速大容量存儲以便實(shí)現(xiàn)”。
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