臺灣三巨頭，即聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱，在第三季度穩(wěn)固了其作為全球十大IC設計廠商的地位，據(jù)行業(yè)研究機構集邦科技推測，該狀況有望延續(xù)到第四季度。

集邦表示，智能手機和筆記本電腦供應鏈庫存降低，銷售旺季來臨之際，以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細胞以及零部件出貨加快，使得全球前十大IC設計公司在第三季度營收同比增長17.8%，達到447.4億美元，刷新紀錄。

其中，AI 芯片制造商 NVIDIA以其強大的數(shù)據(jù)中心業(yè)務，占據(jù)了全球前十大IC設計公司收入排行榜首，特別是其新增了80%的營收。

而聯(lián)發(fā)科則受益于設備生產商的零組件采購需求增加，其第三季度營收同比增長8.7%至34.74億美元，高通則以約73.7億美元的營收保持第二。

但同樣受到客戶過度提前拉貨導致庫存增加的影響，聯(lián)詠和瑞昱則受到壓力，第三季度分別同比減少7.5%和1.7%至9.13億美元和8.42億美元。

另外，博通排名第三，營收同比上漲4.4%至72億美元；AMD憑借8.2%的漲幅，以58億美元的營收排名第四。

排在第六位的是Maxwell，第三季度營收同比提高4.4%至13.9億美元；第九位的則是韋爾半導體，其第三季度營收同比增長42.3%至7.5億美元。位列最后的是美國模擬IC制造商 Cirrus Logic，其第三季度營收同比提升51.7%至4.81億美元。

集邦樂觀預測，隨著終端庫存逐漸恢復正常水平，智能手機和筆記本電腦的季節(jié)性備貨期將有所好轉，再結合全球構建大規(guī)模語言模型的熱潮，預計第四季度全球前十大IC設計公司的營收將繼續(xù)攀升。