電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1000億美元，同比減少6.1%。但展望未來的發(fā)展趨勢(shì)，SEMI預(yù)測(cè)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將在前段及后段制程的推動(dòng)下，在明年迎來市場(chǎng)回升。

整體來看，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年的表現(xiàn)不及預(yù)期，但都看好未來的增長(zhǎng)。與此同時(shí)，在國內(nèi)由于芯片國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在今年進(jìn)入成長(zhǎng)期，并且在今年上半年迎來融資潮。電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了今年下半年（7月份至今）的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投融資情況看到，不少初創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)受到資本市場(chǎng)關(guān)注，獲得新一輪融資。

圖：2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資事件

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)受到資本關(guān)注

半導(dǎo)體設(shè)備根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（包括封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備）兩大類，前道工藝設(shè)備在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的占比約為八成。晶圓制造前端設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、ICP、薄膜沉積、量測(cè)設(shè)備等等，后端封裝設(shè)備包括貼片機(jī)、劃片機(jī)/監(jiān)測(cè)設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等等，后端測(cè)試設(shè)備包括SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試、模擬測(cè)試機(jī)。

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計(jì)，從下半年7月份至今完成融資的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共有27家，包括半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備、芯片封測(cè)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備廠商，以及二手設(shè)備廠商，涉及第三代半導(dǎo)體、新能源、顯示等不同的細(xì)分領(lǐng)域。

從公開融資金額來看，超過億元/約億元的有9家企業(yè)，包括芯?？萍?、鑫巨半導(dǎo)體、陛通半導(dǎo)體、微見智能、稷以科技、忱芯科技、微崇半導(dǎo)體、優(yōu)睿譜半導(dǎo)體、鑫業(yè)誠智能裝備。其中陛通半導(dǎo)體的融資金額約為5億元。

陛通半導(dǎo)體成立于2008年，是國產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)。官方介紹，公司產(chǎn)品有12寸和8寸薄膜沉積設(shè)備，包括12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應(yīng)離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品，可以應(yīng)用SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造，并且在市場(chǎng)上打造了差異化優(yōu)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，陛通半導(dǎo)體已經(jīng)完成了4輪融資，其中在2015年7月份和11月份分別完成了13萬美元的天使輪融資，以及3000萬人民幣的A輪融資。2011年5月完成了1億元的B+輪融資。

在2022年全球晶圓制造前端設(shè)備市場(chǎng)中，薄膜沉積設(shè)備占據(jù)市場(chǎng)24%的市場(chǎng)份額，僅次于光刻機(jī)和刻蝕設(shè)備，排名第三。未來隨著先進(jìn)制程產(chǎn)線的增加，薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。

在2022年全球后端封裝設(shè)備市場(chǎng)中，劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備占28%的市場(chǎng)規(guī)模，僅次于貼片機(jī)，是后端封裝設(shè)備的第二大細(xì)分市場(chǎng)。在本次融資事件的統(tǒng)計(jì)中可以看到有不少檢測(cè)設(shè)備廠商和測(cè)試設(shè)備廠商。

檢測(cè)設(shè)備廠商包括致真精密、納昇電子、壹倍科技、蘇州博格科技、元能科技、微崇半導(dǎo)體、津上智造、法博思等8家廠商，涉及光電功能薄膜制造裝備與檢測(cè)裝備、半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備、顯微加工及檢測(cè)領(lǐng)域的先進(jìn)儀器、IGBT自動(dòng)化生產(chǎn)、超聲波檢測(cè)設(shè)備等。

納昇電子專注于電子材料與裝備領(lǐng)域，在設(shè)備領(lǐng)域推出了柔性測(cè)試設(shè)備、印刷電子涂布設(shè)備、氫燃電池涂布裝備等產(chǎn)品。蘇州博格科技專注于顯微加工及檢測(cè)領(lǐng)域的先進(jìn)儀器，其產(chǎn)品包括磁光檢測(cè)設(shè)備、電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)及配件、顯微鏡核心部件等等，打造了顯微加工與檢測(cè)閉環(huán)的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品可應(yīng)用于科研需求、掩模版制造、先進(jìn)封裝、MEMS制造等檢測(cè)與加工領(lǐng)域。

法博思在今年9月完成的A輪融資獲得了Intel和ARM的投資，其產(chǎn)品包括襯底片檢測(cè)設(shè)備、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝檢測(cè)設(shè)備，可以襯底片檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)第三代半導(dǎo)體襯底片幾何形貌以及缺陷，產(chǎn)品已經(jīng)供貨給中芯國際、長(zhǎng)電科技、日月光等。據(jù)了解，法博思還將布局前道的缺陷檢測(cè)和形貌檢測(cè)設(shè)備。

測(cè)試設(shè)備廠商包括鵬武電子、忱芯科技、優(yōu)睿譜半導(dǎo)體等。鵬武電子是一家集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）供應(yīng)商，此次完成數(shù)千萬元人民幣的A輪融資，公司表示融資資金將用于鵬武電子通用型“P系列”新產(chǎn)品研發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列。

目前，鵬武電子專注于純數(shù)字IC和數(shù)?；旌螴C、高精度模擬芯片測(cè)試市場(chǎng)。產(chǎn)品包括專注低管腳、高性能、PXI定制需求的P1，以及專注大配置、高并測(cè)、高產(chǎn)出需求的P2，在測(cè)試效率、測(cè)試成本上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。鵬武電子CEO谷陳鵬在接受業(yè)內(nèi)媒體采訪時(shí)表示，P2和高速數(shù)字儀表HSS10G整套方案可以測(cè)試高達(dá)10Gbps的高速芯片。

新公司涌現(xiàn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)早期融資火熱

在融資輪次方面，由于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍處于初步發(fā)展階段，企業(yè)的融資階段基本處于A輪、B輪為主。其中稷以科技已經(jīng)完成了8輪融資，今年10月份完成的是超億元的戰(zhàn)略融資。

稷以科技主要提供等離子體設(shè)備與真空熱技術(shù)設(shè)備，可用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域行業(yè)的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝。在稷以科技8次融資事件中，公開的融資金額均達(dá)到數(shù)千萬元，甚至是數(shù)億元。

從成立時(shí)間來看，可以發(fā)現(xiàn)本次統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)大多數(shù)成立不久的新公司。2010年以前成立的是陛通半導(dǎo)體，成立于2008年，在此次統(tǒng)計(jì)的廠商中屬于資深行業(yè)“老兵”。

最新的公司是青田恒韌，成立于2022年，專注于半導(dǎo)體前道電子束量測(cè)CD-SEM設(shè)備。CD-SEM指的是關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡，目前美國KLA（科磊）、日立高科、應(yīng)用材料、TCK等國際企業(yè)是全球量檢測(cè)領(lǐng)域的主流企業(yè)。在國內(nèi)，除了青田恒韌，布局CD-SEM市場(chǎng)的還有東方晶源、上海精測(cè)、蘇州矽視等。

在2021年成立的企業(yè)有5家，2020年成立的有6家，2015年至2019年的有13家。這也說明了在近幾年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)涌現(xiàn)出不少新公司。

圖：不同時(shí)間段成立的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)量/家

在該市場(chǎng)，同質(zhì)化并不是一件好事，特別是對(duì)于新公司而言，因此通過上面的融資事件匯總的表格中，也可以看到他們聚焦不同的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域?？梢灶A(yù)期未來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)還會(huì)進(jìn)一步細(xì)化，不管是大玩家還是新玩家，都會(huì)深化各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

小結(jié)：

從統(tǒng)計(jì)的企業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上不同環(huán)節(jié)的廠商，不管是前端設(shè)備、后端封裝端均在今年實(shí)現(xiàn)融資，也說明了國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈條正在逐步趨于完善，未來隨著芯片國產(chǎn)化帶來市場(chǎng)需求的起量，還將有進(jìn)一步的成長(zhǎng)空間。

除了獲得融資的企業(yè)，目前還有不少半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)沖刺資本市場(chǎng)謀求上市，例如凱普林、飛仕得、先鋒精科、宏泰半導(dǎo)體等等。他們都將在市場(chǎng)需求、利好政策、資本加持的背景下保持增長(zhǎng)。