繼臺積電美國亞利桑那州新廠量產(chǎn)時間推遲至2025年后，韓媒報道稱，三星得克薩斯州泰勒晶圓廠的量產(chǎn)日期亦從2024年推遲至同一時間。這表明跨國半導(dǎo)體制造商在美國設(shè)廠頗具挑戰(zhàn)性。

此消息對正大力推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的拜登政府無疑構(gòu)成了另一重打擊。業(yè)內(nèi)人士看法普遍為：鑒于其具有土地優(yōu)勢，英特爾在短期內(nèi)或?qū)⒄碱I(lǐng)先機(jī)。

首爾經(jīng)濟(jì)日報及BusinessKorea報道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設(shè)備會議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒市晶圓廠將于明年下半年實現(xiàn)首片晶圓產(chǎn)出，并于2025年啟動全面生產(chǎn)。然而，原定于2024下半年投產(chǎn)的計劃已被推遲近半年之久。

針對泰勒市晶圓廠量產(chǎn)時間的延后，BusinessKorea透露與其相關(guān)的因素包括美國政府補(bǔ)貼發(fā)放緩慢及審批流程困難等。同時，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不確定性的增加，也是三星調(diào)整在美投資規(guī)劃的原因。

臺積電公司方面透露，由于人力資源短缺及設(shè)備安裝技術(shù)水平限制，其亞利桑那州晶圓廠的量產(chǎn)時間已從2024年推遲至2025年。臺積電與三星接連調(diào)整生產(chǎn)計劃，使得這些投入數(shù)以百億美元計的新廠房立項過程再度受阻，有可能需等待至明年美國大選之后才具備正式開工條件。由于審批環(huán)境許可及拜登政府財政支援政策進(jìn)展緩慢等問題，美國本土的芯片生產(chǎn)線建設(shè)飽受波折。