NVIDIA和AMD在2024年競(jìng)相發(fā)力人工智能（AI）加速器市場(chǎng)，據(jù)估計(jì)雙方將聯(lián)合向臺(tái)積電訂購(gòu)約150萬(wàn)顆高端AI芯片，從而推動(dòng)臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能。投行預(yù)測(cè)，中國(guó)臺(tái)灣的相關(guān)設(shè)備廠商如弘塑、辛耘、鈦昇以及萬(wàn)潤(rùn)將充分利用這一機(jī)會(huì)，今年的出貨量有望隨季度增長(zhǎng)。

據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶(hù)數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開(kāi)始全力提升出貨能力。臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，若臺(tái)積電加大生產(chǎn)力度，AMD的AI加速芯片全年發(fā)貨量或有望突破60萬(wàn)顆。

為了滿(mǎn)足NVIDIA和AMD對(duì)先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大諸如CoWoS之類(lèi)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。因此，投行對(duì)提供封裝濕制程設(shè)備的弘塑、辛耘、鈦昇科技的電漿和激光設(shè)備、萬(wàn)潤(rùn)的點(diǎn)膠機(jī)、AOI和散熱片壓合機(jī)等領(lǐng)先供應(yīng)商給予了期望，相信他們?cè)?024年的出貨均能保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。