據(jù)行業(yè)知情者透露，雖然近期有傳聞稱英偉達減少了與臺積電合作的2024年度芯片訂單量，但臺灣半導(dǎo)體制造有限公司（TSMC）并未調(diào)整其CoWoS封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴張規(guī)劃。

近期市場風(fēng)傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長趨勢。然而，客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調(diào)整帶來了不確定性。

據(jù)說，基于上述不穩(wěn)定因素，英偉達首次削減了與臺積電預(yù)定的4nm制程技術(shù)及CoWoS生產(chǎn)能力的訂單。

相關(guān)晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商表示，目前臺積電的CoWoS產(chǎn)能緊張，無法完全滿足市場需求。據(jù)悉，盡管臺積電積極加速設(shè)備升級，但到2023年末，CoWoS的每月產(chǎn)量僅能達到15000枚晶元。

來源稱，臺積電目前正在EdFO （整合扇出型）設(shè)備上進行整改，以實現(xiàn)CoWoS生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型。據(jù)估計，該設(shè)備仍占據(jù)先進封裝出貨的大部分份額。預(yù)計明年首季，CoWoS封裝產(chǎn)量可達每月17000枚晶元。

同時，根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測，臺積電在CoWoS生產(chǎn)中配置更多晶元廠資源，這可能會使接下來的幾年里每個季度CoWoS封裝產(chǎn)量逐漸上升，每年最終達到26000至28000枚晶元。

CoWoS封裝瓶頸制約AI芯供應(yīng)

臺積電CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效能不足直接影響到了英偉達AI GPU的供給。

2023年第二季度起，臺積電受廣大客戶委托緊急調(diào)整產(chǎn)能調(diào)配，邁入新的CoWoS生產(chǎn)線的交貨期可能長達6個月以上，部分設(shè)備甚至需要10個月才能完成安裝生產(chǎn)。即便如此，如廣達電腦、緯創(chuàng)資通、超微（Supermicro）、技嘉、華碩等企業(yè)都坦誠存在訂單積壓但無法執(zhí)行的現(xiàn)實情況，反映出CoWoS供應(yīng)缺口依然嚴重。

據(jù)了解，相對于臺積電的可用CoWoS產(chǎn)線產(chǎn)能，近半數(shù)的產(chǎn)能都被占用用來供應(yīng)英偉達所需的AI GPU，這無疑說明了英偉達對于擬于今年晚些時候發(fā)布的H200和B100 GPU持樂觀態(tài)度。據(jù)預(yù)計，3nm制程工藝的B100系列將于2024年后半年開始出貨。

英偉達原本計劃于2024年第二季度發(fā)售配置相對較低的定制化AI市場產(chǎn)品，高端的H100 GPU則保持了全球范圍內(nèi)的銷售熱度并持續(xù)出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

臺積電則在去年許諾在2024年大幅提升CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，有消息來源稱，除英偉達外，隨著微軟及其他客戶紛紛引進MI300系列AI GPU產(chǎn)品，AMD亦增加了對臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能的需求。而博通同樣預(yù)先支付了CoWoS產(chǎn)能使用費。