2024年1月11日，成都市漢桐集成技術股份有限公司申請撤回發(fā)行上市申請，根據(jù)相關規(guī)定，深交所決定終止對其創(chuàng)業(yè)板上市的審核。該公司是國家級高新技術企業(yè)，專門從事高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設計、封裝及銷售。

成立于2015年，漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務為主業(yè)?；谏詈竦募夹g和工藝積累，公司圍繞新國際環(huán)境下國防軍工領域客戶需求，持續(xù)推出具有自主知識產權、技術先進、性能可靠穩(wěn)定的全國產化光耦產品及高品質特種封裝產品。

目前，公司產品廣泛應用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領域，為各型武器裝備提供配套，并且滿足了這些領域對產品全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗沖擊等高可靠性要求。

光電耦合器方面，公司涵蓋晶體管輸出型、功率型以及高速光耦等多種類型，并自主研發(fā)設計光耦芯片。在高可靠軍用集成電路封裝領域，公司擁有成熟的特種集成電路陶瓷封裝生產線，產品良品率達95%以上，居行業(yè)領先地位。