劉巖軒

盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲(chǔ)行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對(duì)行業(yè)和客戶(hù)的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯(cuò)成績(jī)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)較友商相對(duì)為佳。

2023 年，AIGC 給我們的工作生活帶來(lái)了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波 AI 芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，進(jìn)入 L 型底部。

2023 年華邦有哪些成就？

盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲(chǔ)行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對(duì)行業(yè)和客戶(hù)的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯(cuò)成績(jī)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)較友商相對(duì)為佳。

今年華邦高雄新廠(chǎng)達(dá)成 1 萬(wàn)片/月產(chǎn)能的穩(wěn)定量產(chǎn)，20nm 制程利基型 DDR3 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，NOR/NAND 產(chǎn)品線(xiàn)也有更先進(jìn)制程產(chǎn)品陸續(xù)推出。由此為客戶(hù)提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和更穩(wěn)定的供應(yīng)，也為未來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

未來(lái)一年華邦看好哪些細(xì)分市場(chǎng)？

邊緣側(cè) AI 在未來(lái)一年仍將繼續(xù)快速發(fā)展，給智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)帶來(lái)更多創(chuàng)新應(yīng)用。

不僅再只有推理運(yùn)算，部分學(xué)習(xí)和訓(xùn)練也將在邊緣設(shè)備側(cè)實(shí)現(xiàn)，即是所謂的 TinyML 將進(jìn)入到越來(lái)越小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，來(lái)更實(shí)時(shí)地響應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)需求、實(shí)時(shí)做出主動(dòng)決策。

這對(duì)于 MCU/SOC 處理器和 DRAM/FLASH 存儲(chǔ)器都有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)，如何在小空間低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)較大算力和高帶寬。作為利基型存儲(chǔ)芯片的主力供應(yīng)商，華邦對(duì)此已有相應(yīng)的布局比如 HYPERRAM , LPDDR4 以及 CUBE 產(chǎn)品，在滿(mǎn)足低功耗高帶寬的功能需求之外，也提供 WLCSP , KGD 合封乃至 3D CoW/WoW 等多種封裝形式來(lái)幫助系統(tǒng)減小體積減低成本。

如何把握 AI 趨于邊緣化的機(jī)會(huì)？

邊緣側(cè)設(shè)備通常為微小型系統(tǒng)，對(duì)空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側(cè)的挑戰(zhàn)。對(duì)其搭配的內(nèi)存芯片既需要有匹配高算力的大帶寬，也要求低功耗和小體積。華邦所推出的 HYPERRAM 兼具少引腳、超低功耗和高傳輸銷(xiāo)量的優(yōu)點(diǎn)，為日益智能化的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、穿戴設(shè)備、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用提供了更簡(jiǎn)潔的內(nèi)存解決方案。

而創(chuàng)業(yè)界先河的 BGA100 球 LPDDR4(x) 產(chǎn)品覆蓋 1~4Gbit 容量，數(shù)據(jù)傳輸帶寬達(dá)到 8.5GB/s，即契合邊緣 AI 系統(tǒng)的高帶寬低容量需求，又節(jié)約了 PCB 面積，降低成本的同時(shí)也有助于節(jié)能減碳。

此外，華邦還于 2023 年 9 月正式推出了 CUBE架構(gòu)，能夠?yàn)檫吘壴O(shè)備帶來(lái)運(yùn)行生成式 AI 的性能。CUBE 可提供單顆 256Mb-8Gb 的內(nèi)存，其帶寬可達(dá) 32GB/s-256Gb/s，與 HBM2 相當(dāng)。此外 CUBE 能夠與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的SoC 集成，可助力客戶(hù)在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。（點(diǎn)擊回顧：華邦推出創(chuàng)新 CUBE 架構(gòu)，為邊緣 AI 帶來(lái)超高帶寬內(nèi)存）

華邦的可持續(xù)目標(biāo)和計(jì)劃如何制定？

作為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，華邦在長(zhǎng)期踐行 ESG 目標(biāo)及舉措之外，還將綠色設(shè)計(jì)理念貫穿于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段。

華邦可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)制定：

2030 年前臺(tái)中廠(chǎng)綠色能源使用占比提至 90%；

2030 年前臺(tái)中廠(chǎng)碳排放量減少 60%；

2050 年前實(shí)現(xiàn)凈零排放（net zero）；

持續(xù)評(píng)估并推廣新的節(jié)水措施；

持續(xù)規(guī)劃并評(píng)估導(dǎo)入可再生能源裝置的可行性；

引入 TCFD 氣候相關(guān)財(cái)務(wù)信息披露工作組管理框架 (Task Force on Climate-related Financial Disclosure)，繼續(xù)實(shí)施新的節(jié)能措施；

與可持續(xù)發(fā)展問(wèn)題的商業(yè)伙伴積極合作，進(jìn)一步改善并加強(qiáng)可持續(xù)供應(yīng)商管理，其中包括可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估、文件和現(xiàn)場(chǎng)審計(jì)。

另外，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面：

引入 LTS 工藝：華邦的 SON 和 BGA 封裝將支持全新 LTS 工藝，將表面貼裝技術(shù)（SMT）溫度從無(wú)鉛工藝的 220~260℃ 降至 190℃，有效減少生產(chǎn)過(guò)程中的二氧化碳排放。此外，通過(guò)采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡(jiǎn)化及縮短 SMT 過(guò)程并進(jìn)一步降低企業(yè)成本；

減小封裝尺寸：華邦的全新封裝 100BGA LPDDR4/4X 產(chǎn)品符合 JEDEC JED209-4 標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。通過(guò)顯著減小 PCB 尺寸從而使設(shè)計(jì)更為緊湊，適用于需要在小封裝中實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；

超低功耗：華邦的多個(gè)閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的 1.8V SpiFlash 產(chǎn)品相比，華邦的 1.2V SPI NOR Flash 可將 Flash 本身的運(yùn)行功耗降低三分之一；

此外還有 BGA100球、LPDDR4(x)、HYPERRAM 等產(chǎn)品，均采用了超低功耗和簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)，能夠節(jié)省空間以實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸，減少材料消耗。

華邦有哪些車(chē)用安全閃存方案？

隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)向智能化方向的演進(jìn)速度愈快，汽車(chē)的網(wǎng)連性能為人們的生活提供了極大便利的同時(shí)，也加大了黑客遠(yuǎn)程攻擊的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄漏、嚴(yán)重情況或?qū)⒂绊懭松戆踩?。ISO 汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) SAE21434 已為許多車(chē)廠(chǎng)及 Tier-1 陸續(xù)所要求列為強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。

Flash 閃存是用來(lái)存放系統(tǒng)代碼和大部分關(guān)鍵安全數(shù)據(jù)如 ID、安全密鑰、用戶(hù)數(shù)據(jù)等，是汽車(chē)系統(tǒng)電子模組的核心部件，也是黑客入侵的重要目標(biāo)，尤其在系統(tǒng) OTA 升級(jí)階段。

華邦電子提供經(jīng)認(rèn)證的安全閃存系列產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化采用標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的過(guò)程并以實(shí)用和透明的方式增強(qiáng)安全性，防止未經(jīng)授權(quán)的訪(fǎng)問(wèn)和修改閃存數(shù)據(jù)，防止對(duì)系統(tǒng)的惡意攻擊，并增強(qiáng)系統(tǒng)恢復(fù)力，快速對(duì)錯(cuò)誤和故障反應(yīng)。

目前，華邦的安全閃存產(chǎn)品已通過(guò)最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，包括 CC EAL5+、EAL2+ 和 ISO21434 等安全認(rèn)證，同時(shí)也符合 ISO26262 ASIL C/D 功能安全認(rèn)證，可協(xié)助客戶(hù)簡(jiǎn)潔快速系統(tǒng)安全等級(jí)、同時(shí)滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全的認(rèn)證。

審核編輯：黃飛