瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔任保薦機構(gòu)。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合資企業(yè)，專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司擁有月產(chǎn)能約4萬片的外延晶片生產(chǎn)線，且已實現(xiàn)批量供應。

瀚天天成的實際控制人是趙建輝先生，他不僅持有公司控股股權(quán)，還一直擔任公司的董事長。趙建輝先生的領(lǐng)導力和視野為瀚天天成的穩(wěn)健發(fā)展提供了重要支持。

此次申請科創(chuàng)板上市，瀚天天成計劃公開發(fā)行股票不超過4315萬股，并計劃募集超過35億元的資金。這些資金將主要用于SiC外延晶片擴產(chǎn)項目和技術(shù)中心建設(shè)項目的投資。通過這些投資，瀚天天成將進一步提高其碳化硅外延晶片的產(chǎn)能和技術(shù)水平，以滿足市場不斷增長的需求。

作為國內(nèi)碳化硅外延晶片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，瀚天天成的IPO申請獲得受理無疑將引起市場的廣泛關(guān)注。此次成功上市將為其未來的發(fā)展提供強大的資金支持，推動公司在碳化硅外延晶片市場的發(fā)展中取得更大的突破和成就。同時，瀚天天成的成功上市也將進一步推動我國在寬禁帶半導體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和應用拓展。