近日，Qualcomm旗下一款名為ZH-WXX的ARM芯片亮相Geekbench平臺(tái)，據(jù)猜測(cè)可能為代號(hào)為驍龍X Elite的新品。平臺(tái)最新6.2.2版本顯示，該芯片的單核得分為2，574分，多核得分為12，562分。測(cè)試設(shè)備搭載Windows 11系統(tǒng)和12核心CPU配以4.01 GHz的時(shí)鐘頻率。此外，設(shè)備內(nèi)存容量高達(dá)32GB。

回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryon CPU基于最先進(jìn)的4nm制程技術(shù)，擁有12個(gè)包含3.8GHz大核的內(nèi)核，并具備雙核睿頻能力至4.3GHz，內(nèi)存帶寬高達(dá)136GB每秒，總緩存容量達(dá)42MB。

高通CEO Cristiano Amon曾發(fā)表聲明，宣布其單核性能已超越蘋(píng)果M2 Max及Intel酷睿i7-1355U等競(jìng)品。并指出，驍龍X Elite的單核表現(xiàn)較蘋(píng)果M2 Max更出色，但能在功耗降低30%的前提下保持其巔峰性能。在多核方面，高通宣稱其性能較蘋(píng)果M2處理器提升50%。

據(jù)悉，預(yù)計(jì)將于2024年年中，搭載驍龍X Elite芯片的筆記本電腦將問(wèn)世。首發(fā)品牌將覆蓋微軟、聯(lián)想、戴爾和惠普在內(nèi)的全球知名IT制造商。關(guān)于這些搭載驍龍X Elite芯片的筆記本產(chǎn)品的具體上市日期，我們將密切關(guān)注并提供持續(xù)報(bào)道。