據(jù)報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官吉辛格在近期接受TechTechPotato采訪中明確表示，他將整個(gè)公司的命運(yùn)壓在了18A制程上。

英特爾去年曾強(qiáng)調(diào)過(guò)18A制程的重要性，但此次吉辛格的態(tài)度更加堅(jiān)決，甚至將其描述成公司歷史上的最高風(fēng)險(xiǎn)投資。然而，他并未透露是否基于對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度的信心或應(yīng)對(duì)公司困境的壓力做出此決定，所以還有待時(shí)間揭曉謎底。

據(jù)悉，18A制程作為英特爾推動(dòng)至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個(gè)階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1.8納米工藝相媲美。前不久，英特爾7制程已應(yīng)用于Alder Lake和Raptor LakeCPU，今年上半年預(yù)計(jì)首次亮相的Intel4將伴隨Meteor Lake芯片上市。預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)，Arrow Lake系列CPU將利用20A制程，而18A制程預(yù)計(jì)將在2025年推出。

值得注意的是，18A制程的關(guān)鍵在于其采用了名為“背面供電”（PowerVia）的高級(jí)技術(shù)。以往供電線路需穿越晶體管頂層的多層布線和互連層，既影響性能又存在干擾問(wèn)題。但背面供電技術(shù)可以解決多種布局和芯片規(guī)劃難題，還可增加供電路徑，提升供電效率。吉辛格曾激動(dòng)地形容這款技術(shù)稱，這解決了芯片產(chǎn)業(yè)的諸多疑難雜癥。

此外，18A制程也是英特爾寄予厚望的“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”戰(zhàn)略的核心環(huán)節(jié)。他們期待通過(guò)IFS（Intel Foundry Services）部門挑戰(zhàn)三星在王座的地位，而全面推廣18A制程無(wú)疑將對(duì)吸引客戶發(fā)揮關(guān)鍵作用。

目前，微軟已成為18A制程的用戶，愛立信和西門子等亦表現(xiàn)出濃厚興趣。但英特爾能否持續(xù)提供適宜產(chǎn)品以滿足新用戶需求，并拓展市場(chǎng)，仍有待時(shí)間檢驗(yàn)。