近日，大族數(shù)控在媒體調(diào)研中詳述其HDI板與IC封裝基板領(lǐng)域的產(chǎn)品進(jìn)展。隨著5G智能手機(jī)、汽車自動(dòng)駕駛等新興終端需求的增長(zhǎng)，傳統(tǒng)HDI（高密度互連）板加工面臨更高挑戰(zhàn)。在此背景下，公司積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，研發(fā)生產(chǎn)如CO2激光鉆孔機(jī)、UV+CO2復(fù)合激光鉆孔機(jī)、高解析度激光直接成像機(jī)與高精測(cè)試機(jī)在內(nèi)的多種高端設(shè)備。

在細(xì)分市場(chǎng)定位上，大族數(shù)控針對(duì)各終端應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)相應(yīng)解決方案。得益于國(guó)內(nèi)電子終端品牌產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化需求的增加，預(yù)計(jì)公司HDI板市場(chǎng)份額將擴(kuò)大。

在IC封裝基板領(lǐng)域，公司產(chǎn)品創(chuàng)新頗豐。例如高轉(zhuǎn)速機(jī)械鉆孔機(jī)與高精測(cè)試機(jī)不僅通過(guò)國(guó)內(nèi)知名企業(yè)驗(yàn)證，且達(dá)成正式銷售。同時(shí)，利用新型激光技術(shù)研制的高階封裝基板工藝產(chǎn)品，已獲國(guó)際芯片制造商認(rèn)可。近期，公司更是成功研發(fā)綜合對(duì)位精度達(dá)到±2.5μm的高精專用測(cè)試設(shè)備，性能優(yōu)于全球封裝基板測(cè)試設(shè)備龍頭Nidec-Read的主流產(chǎn)品。

此外，大族數(shù)控還開(kāi)發(fā)了適用于通信設(shè)備、服務(wù)器、AI加速器等高速產(chǎn)品的信號(hào)處理設(shè)備，如CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)、高對(duì)位精度激光直接成像機(jī)、大臺(tái)面通用測(cè)試機(jī)及四線測(cè)試機(jī)等。在普通多層板方面，公司推出自動(dòng)上下料機(jī)械鉆孔機(jī)、自動(dòng)插拔銷釘機(jī)械成型機(jī)、自動(dòng)外觀檢查機(jī)（AVI）、自動(dòng)分揀包裝機(jī)等自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備，有助于提高下游PCB企業(yè)生產(chǎn)效率并降低勞動(dòng)力成本，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)效益最大化。