中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門啟動16nm以下芯片研發(fā)補(bǔ)貼計劃， 助力本地企業(yè)發(fā)展。此次擬計劃提高在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的競爭地位，申請截止時間為2024年3月29日。

補(bǔ)貼最高可達(dá)計劃總費(fèi)用的50%，主要涵蓋研發(fā)人員薪酬、裝備材料費(fèi)用、裝備維護(hù)、隱形投入、聘請外援、認(rèn)證及專利申請費(fèi)用等。企業(yè)可申請任意額度的資助，每個項目將按具體情況進(jìn)行審查。若獲批，資助期限為五年。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，過去向外資如美光和英偉達(dá)的資金支援過多，導(dǎo)致當(dāng)?shù)厝瞬帕魇?yán)重，對本土企業(yè)造成不公。然而，由于中國大陸IC設(shè)計企業(yè)在先進(jìn)封裝與復(fù)雜設(shè)計方面得到政府支持，使之超過許多中國臺灣地區(qū)公司；同時，美國芯片法案也為此類產(chǎn)業(yè)提供13億美元援助，以維持競爭力。因此，出臺此項補(bǔ)貼政策很有必要。

據(jù)悉，中國臺灣科技委員會已通過當(dāng)?shù)卮龠M(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃，為六所半導(dǎo)體教育機(jī)構(gòu)提供每年1億元新臺幣的設(shè)備購買補(bǔ)助。未來十年，將總計投資3億元新臺幣于IC設(shè)計創(chuàng)新。此舉希望提升中國臺灣在全球集成電路設(shè)計市場占有率從20%上升至40%，進(jìn)一步提高先進(jìn)工藝全球占有比重至80%。

中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門鼓勵開發(fā)符合使用7nm以下制造工藝芯片、小芯片（Chiplet）集成封裝模塊、硅光電等新興應(yīng)用芯片，及應(yīng)用0.35um及更低晶圓級異質(zhì)集成MEMS傳感器芯片、具備國際基準(zhǔn)規(guī)格的AI、HPC、下一代通信及汽車電子芯片等規(guī)件的先進(jìn)芯片與系統(tǒng)。

補(bǔ)貼制度同樣強(qiáng)調(diào)芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)優(yōu)先使用本國知識產(chǎn)權(quán)（IP），且合作對象務(wù)必為本土晶圓廠。盡管7nm以下制造工藝為主導(dǎo)，但據(jù)該部門工業(yè)技術(shù)司表示，16nm以下亦在考慮之內(nèi)。