NVIDIA預(yù)定購三星獨(dú)家供應(yīng)的大量12層HBM3E內(nèi)存
3月25日報(bào)道，英偉達(dá)即將自九月起大批量采購三星電子提供的12層HBM3E內(nèi)存，該內(nèi)存由三星獨(dú)家供應(yīng)。
在GTC2024大會(huì)上，黃仁勛為三星電子12層HBM3E原件簽字評(píng)價(jià)“黃仁勛認(rèn)證（JENSEN APPROVED）”。
雖然SK海力士在部分制造過程中遇到困難，未能如期推出12層HBM3E產(chǎn)品，但將在本月底啟動(dòng)批量生產(chǎn)8層HBM3E。
此前，三星已于2月27日宣布研發(fā)出全球首款36GB 12H HBM3E DRAM內(nèi)存。
據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲(chǔ)容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
與此同時(shí)，應(yīng)用該內(nèi)存的人工智能訓(xùn)練速率平均提高了34%，推理服務(wù)能力更是提高了超乎想象的11.5倍。
對(duì)比而言，威盛在2024年的技術(shù)型展會(huì)中，嶄新推出了B200和GB200系列芯片。
據(jù)黃仁勛介紹，B200芯片搭載了2，080億枚晶體管，借助臺(tái)積電4NP工藝，最大可支持約10萬億個(gè)人工智能參數(shù)，并實(shí)現(xiàn)單GPU達(dá)20PFLOPS的強(qiáng)大運(yùn)算能力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1817文章
50094瀏覽量
265299 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4086瀏覽量
99170 -
HBM3
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
75瀏覽量
483 -
HBM3E
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
82瀏覽量
756
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
消息稱英偉達(dá)HBM4訂單兩家七三分，獨(dú)缺這一家
4的相關(guān)產(chǎn)品。 三星電子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工藝，其數(shù)據(jù)處理速度超過了JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps，最高可達(dá)11.7Gbps，比上一代 HBM3E（9.6Gbps）提升22
HBM3E反常漲價(jià)20%，AI算力競賽重塑存儲(chǔ)芯片市場格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的常規(guī)邏輯中，新一代產(chǎn)品面世前夕，前代產(chǎn)品降價(jià)清庫存是常規(guī)定律，但如今HBM（高帶寬內(nèi)存）將打破這一行業(yè)共識(shí)。據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子和SK海力士已上調(diào)
爆！三星退出SATA SSD業(yè)務(wù)！
SATA SSD業(yè)務(wù)。爆料者稱已獲得多個(gè)分銷和零售渠道的消息來源證實(shí)。未來三星將重心轉(zhuǎn)向?yàn)槿斯ぶ悄苄袠I(yè)供貨，其大部分產(chǎn)量將用于滿足人工智能行業(yè)對(duì)高帶寬內(nèi)存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場相關(guān)負(fù)責(zé)人
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁向更高水平的智能化與自主化 ? ? 中國 ?– 2025年10月31日 – ?三星半導(dǎo)體今日宣布與NVIDIA攜手打造人工智能（AI）工廠，標(biāo)志著三星在AI驅(qū)動(dòng)制造
今日看點(diǎn)：全球首個(gè)人形機(jī)器人火炬手亮相；芯正微完成數(shù)億元A輪融資
需求。盡管三星在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上并未直接說明，但公司暗示已開始向英偉達(dá)（Nvidia）供應(yīng) HBM3E 產(chǎn)品。 ? ? 由于產(chǎn)能正集中
發(fā)表于 11-03 10:48
?1056次閱讀
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證，量產(chǎn)在即
開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià)，傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報(bào)價(jià)，
突破堆疊瓶頸：三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM
英偉達(dá)認(rèn)證推遲，但三星HBM3E有了新進(jìn)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測試，正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當(dāng)前協(xié)商的
三星Q2凈利潤暴跌56%：代工遇冷，HBM業(yè)務(wù)受挫
凈利潤下滑。 在全球智能手機(jī)市場，三星是手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)品牌，也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場，三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì)，全球?qū)?b class='flag-5'>HBM的需求
看點(diǎn)：三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 星動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資
）這意味著三星電子預(yù)計(jì)其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個(gè)季度以來的最低業(yè)績水平，同時(shí)，這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個(gè)季度下滑。 業(yè)界分析師認(rèn)為銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未開始
今日看點(diǎn)丨英特爾計(jì)劃裁減高達(dá)20%員工；超48億！面板大廠重磅收購
1. 三星向博通供應(yīng)HBM3E 芯片，重奪AI 芯片市場地位 ? 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬
發(fā)表于 06-18 10:50
?1737次閱讀
美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨
隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載需求的持續(xù)增長，高性能內(nèi)存的重要性達(dá)到歷史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案
需求。Cadence HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比，內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星W系列指紋排線。
同時(shí)本公司
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對(duì)手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論