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英偉達AI服務(wù)器帶旺被動組件電感需求激增、單價大幅揚升之際，隨著AI手機、AI PC等終端應(yīng)用跟著百花齊放，成為推升被動組件市況另一大助力，尤以積層陶瓷電容（MLCC）最為顯著，光是AI PC的MLCC用量就比傳統(tǒng)PC激增八成。

全球MLCC龍頭日商村田即看好MLCC市況回春態(tài)勢，直言本季產(chǎn)能利用率會明顯提升。業(yè)界看好，AI手機、AI PC新品陸續(xù)問世，將帶來新一波手機與PC換機潮，周邊零組件也會跟著復(fù)蘇，被動組件以PC、手機為最主要應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)廠商受惠大。

尤其村田身為全球被動組件一哥，其MLCC全球市占高達三成，其看法可以說是代表產(chǎn)業(yè)的風向球。業(yè)界分析，被動組件產(chǎn)業(yè)走過2023年庫存調(diào)整期，今年庫存陸續(xù)去化，伴隨AI帶動的各項應(yīng)用興起，陸續(xù)出現(xiàn)急單回補潮，相關(guān)廠商跟著旺。

由于英偉達「地表最強AI芯片」Blackwell架構(gòu)新品功耗激增，被動組件電感用量飆增二至三倍，單價更比一般產(chǎn)品高五至八倍。

臺達電提到電感在AI服務(wù)器的重要性：在AI服務(wù)器電源轉(zhuǎn)換過程中，如何在電流快速飆升下，讓電壓保持在GPU工作的0.8伏特，電感扮演關(guān)鍵角色。

業(yè)界指出，AI服務(wù)器算力大增，搭載英偉達新款Blackwell架構(gòu)新芯片的AI服務(wù)器功耗高達1,000瓦至1,200瓦，電感用量較一般服務(wù)器增加約二至三倍，尤其功耗明顯攀升，需要的電感規(guī)格更高，平均單價（ASP）與一般服務(wù)器相比，高出五倍甚至八倍。

國宏團對AI引動的被動組件需求正向看待，看好AI應(yīng)用客戶拉貨動能高于預(yù)期下，客戶端庫存持續(xù)正向調(diào)整，供應(yīng)鏈庫存水位漸趨健康。

臺慶科也搭上這波AI服務(wù)器引爆的電感熱潮，今年有多樣新品第2季后陸續(xù)量產(chǎn)。其中，用于AI服務(wù)器的TLVR電感正送樣國內(nèi)兩大AI服務(wù)器廠認證，最快有機會在2024下半年放量。

另外，由于DDR5滲透率逐步升溫，必須搭配電感，包括服務(wù)器端四顆、客戶端三顆，預(yù)估第2季后將放量出貨，同步看好臺慶科營運，助攻2024全年營收、獲利年增幅度都可超過雙位數(shù)百分比。

審核編輯 黃宇