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谷歌Pixel 9曝外觀:采用直角邊框設計,搭載Tensor G4芯片

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-28 12:01 ? 次閱讀
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據(jù)了解,谷歌 Pixel 9 的外觀設計今日曝光,它采用了與Pixel 9 Pro相似的設計理念,但功能相較Pro版稍顯減退。從圖片中可見,新款機型采用了類似iPhone 12系列的硬朗直角邊框設計,整體外觀更顯輕薄。這些設計圖由91mobiles與爆料人@OnLeaks聯(lián)合發(fā)布,展示了Pixel 9較為豐富的細節(jié)信息。

在攝像頭設計上,Pixel 9依舊保留了屏幕頂部中央的前置攝像頭開孔,同時直角邊框與圓潤的拐角使其更具質感;而更為輕薄的機身或許將會使得后置相機模組看起來更為凸顯,這無疑會給電池容量及散熱能力帶來一定挑戰(zhàn)。

據(jù)透露,Pixel 9將配備采用先進FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術的Tensor G4芯片,這項技術既能減小芯片厚度,還能提高散熱效率并提高整體效能。而在其他配置方面,新機型預計將配有一塊6.03英寸OLED屏幕。

另據(jù)了解,Pixel 9的大致尺寸為152.8×71.9×8.5毫米,后置相機模組將使其達到約12毫米,右側邊框上設置有電源鍵和音量鍵,然而圖中的黑色版本是否會投入生產尚不得知。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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