4 月 10 日消息，臺(tái)積電發(fā)布 2024 年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)：

一、三月份單月營(yíng)業(yè)收入至 1952.11 億新臺(tái)幣（約合人民幣 441.18 億元），環(huán)比增幅 7.5%，同比增長(zhǎng) 34.3%；

二、一至三月累積營(yíng)業(yè)收入高達(dá) 5926.44 億新臺(tái)幣（約合人民幣 1339.38 億元），同比增長(zhǎng) 16.5%，增長(zhǎng)率穩(wěn)定；

此前，臺(tái)積表示，地震過后集成設(shè)備運(yùn)作已恢復(fù)逾八成，EUV 生產(chǎn)設(shè)備未受損害，全年?duì)I收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)保持在 20%以上不變。

據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，英特爾貢獻(xiàn)為 4%。其他部分則占據(jù) 36%。

分析認(rèn)為，臺(tái)積電在AI、HPC領(lǐng)域的訂單需求旺盛，相關(guān)產(chǎn)品銷售額堪比智能手機(jī)處理器，達(dá)到了公司總營(yíng)收的43%，這無疑為二季度傳統(tǒng)手機(jī)芯片銷售淡季提供了強(qiáng)有力的支持。

憑借領(lǐng)先制程技術(shù)，臺(tái)積電贏得了大批先進(jìn)制程訂單，如 5 nm 和 3 nm 節(jié)點(diǎn)已占據(jù)市場(chǎng)總量的 70%-80%和超過 90%。今年各大廠商如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾均份訂購(gòu) 3nm 產(chǎn)能。

盡管受地震影響，臺(tái)積電整體產(chǎn)能利用率尚在穩(wěn)步提升中。據(jù)媒體預(yù)測(cè)，該公司的運(yùn)營(yíng)狀況將會(huì)回歸正軌并持續(xù)走高。